판매용 중고 EVG / EV GROUP 501 #293634038

제조사
EVG / EV GROUP
모델
501
ID: 293634038
Bonder.
EVG/EV GROUP 501은 업계 및 과학 환경에서 다양한 일자리를 위해 설계된 작고 정밀 제어 UHV (Ultra-High Vacuum) 본더입니다. 본더의 안정적인 아키텍처와 정확한 프로세스 제어는 기존 본더보다 우수한 결과를 보장합니다. 이 장비는 고급 마이크로 전자 결합 및 상호 연결, 광섬유 포지셔닝, 광섬유 센서 포장의 광섬유 부착, 광섬유 레이저 모듈 조립, 광섬유 결합, 광섬유 결합, 광섬유 정렬, 광섬유 캔틸레버 및 다이 부착, 반도체 반도체 조립 및 패키징 등 다양한 응용 프로그램을 수용하도록 설계되었습니다. 모듈식 설계는 다용도 시스템으로, 고객의 요구에 맞게 구성할 수 있습니다. EVG 501에는 여러 구성 요소의 정렬을 모니터링하는 데 사용할 수 있는 고속 CCD 카메라를 갖춘 특허받은 CrossScanning (tm) 기술이 장착되어 있습니다. 따라서, 수동 연산자 시간과 잠재적 오류를 최소화하면서 일관된 제품 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 소프트웨어 제어 진공 센서 (software-controlled vacuum sensor) 를 장착하여 일관된 제품 결과를 보장하고 프로세스와 정확성을 보장합니다. EV GROUP 501에는 본드 압력 미세 제어 (Fine Control of Bond Pressure) 에 사용하기 위한 전원 제어 모듈도 장착되어 있습니다. 모듈식 설계를 통해 고객이 지정한 결합과 연결 구성 요소 (예: 와이어, 리본, 커넥터, 핀) 를 손쉽게 통합할 수 있습니다. 기계는 또한 기판 처리를 지원하며, 다기능 광 응용프로그램을 위한 자동 초점 기능이 있으며, 다기능 응용프로그램을 위한 병렬 처리를 지원합니다. 이 도구는 유지 보수를 최소화하기 위해 특별히 설계된 가스 흐름 제어 밸브 (gas flow control valv) 로 고성능 (HPC) 을 위해 설계되었습니다. 이 자산은 또한 청소실 오염의 가능성을 최소화하기 위해 가공소재의 오염이 적도록 설계되었습니다. 이 모델은 안정성이 높고, 반복성이 뛰어나며, 신뢰성이 뛰어나고, 다용도 장비가 되도록 설계되었습니다. 501은 빠른 처리 (turnaround) 와 높은 제품 생산량 및 품질이 필요한 사람들에게 이상적입니다. 고급 기능과 반자동적으로 실행할 수있는 기능을 갖춘 EVG/EV 그룹 501 (EVG/EV GROUP 501) 은 신뢰성 있고, 다용도, 비용 효율적인 결합이 필요한 사람들에게 적합한 선택입니다.
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