판매용 중고 EVG / EV GROUP 501 #166262

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제조사
EVG / EV GROUP
모델
501
ID: 166262
웨이퍼 크기: 6"
DVD bonder, up to 6" Upgraded AB-1 Hole in center for DVD's (not for wafers) Specifications: Bond chamber: For max. vacuum 5 x 10 -2 mbar Pump time <3min from 1000 to 5 x 10-2 mbar Purge time <10sec from high vacuum to 1 bar Electronic rack pneumatic plug in unit, PC-interface card and slot for vacuum controller With PC software control (requires Windows® 95 or higher) Data storage on hard or floppy disk Automatic control of the contact force Automatic recording of the bond process Storage of the values as ASCII file (can be used in other Windows® applications) Personal computer included Handling tool for unloading of bond tools Software: Easy program commands for all parameters for anodic and pressure bonding. Four free programmable in- and output interfaces (24 V) for control of optional accessories (vacuum pump, automatic valves, etc.) Recipe protection via password; recipes can be read and used without knowing the password Pressure cover: For pressure bonding for 6" substrates Adjustable contact force up to 3500N (790 lbf) Resolution: 3.5 N steps For vacuum level as specified in basic unit Pressure insert: Dedicated pressure insert for 5" discs Compliant layer set Vacuum equipment: Oil-free roughing pump with a pumping capacity of 5m3/h ultimate vacuum 5,0x10E-2mbar abs Imprint tool, 5": For stamps up to Ø 125 mm Bond chuck with mechanical clamping Separation flags Nitrogen or compressed air (dried, cleaned): 6-8 bar Flow rate: 130 Liter / min (275 ft3/h) Cooling water: Pressure: 3 - 5 bar (44 - 73 psi) Flow rate: 1 - 2 Liter/min Connection diameter (outer diam.): 8mm Temperature: 18 °C Power: 120V/208V, 3 phase + ground (4 wire system), +/-5%, 50/60 Hz, direct hookup Requirements: max. oxygen content: < 4mg/kg max. chloride content: < 100mg/kg no aggressive carbon dioxide and ammonia should not be detachable use GLYCOL: 30 - 50 % pH value: 7 – 9 Missing: Dial gauge for bow pin height Lip seal Temperature measurement not working properly Currently stored in a cleanroom 1999 vintage.
EVG/EV GROUP 501은 능동, 수동 및 이산 장치의 정밀 다이 투 기판 결합을 위해 설계된 완전 자동화 된 다이 본더입니다. 본더는 다양한 다이 본딩 응용 프로그램 (die bonding application) 과 프로세스에 표준 공기 리플로우 프로파일과 가압 공기 리플로우 프로파일을 모두 적용 할 수 있습니다. 이 제품은 5 ~ 100mm의 웨이퍼 크기를 처리할 수 있으며, 퍼지 논리 제어 진공 시스템 (fuzzy logic controlled vacuum system) 과 압력 센서 (pressure sensor) 를 포함한 고급 프로세스 제어 기능을 갖추고 있습니다. 이것은 고품질 다이 결합에 필요한 정확성과 반복 성을 제공합니다. 본더에는 다양한 결합 도구와 공급이 제공됩니다. 여기에는 표준 다이 본더 헤드, PbSn 플럭스, 플럭스 응용 프로그램, 에어 리플로 노즐 및 2 차 본딩 헤드가 포함됩니다. 또한 공정 온도를 모니터링하는 정밀 피로미터 (pyrometer) 와 고온 열 공정을 위해 가열 된 침대 플레이트 (Bed Plate) 를 선택할 수 있습니다. 또한, 결합은 또한 수동 및 자동 포지셔닝을 통해 제어되는 높은 정확도 다이 포지셔닝 (die positioning) 이 가능합니다. 다이 본더 (die bonder) 의 최대 정확도는 +/- 1äm이며 PC 사용자 인터페이스를 통해 정확하게 프로그래밍 할 수 있습니다. 본더에는 자동 다이 (die) 배치 시스템 (automatic die placement system) 이 장착되어 있어 결합할 다이 (dies) 형상과 일치하도록 사용자정의할 수 있습니다. 본더에는 독점 Powermatrix 다이 본더 소프트웨어 (Powermatrix die bonder software) 가 있으며, 프로그래밍 가능한 결합 매개 변수뿐만 아니라 적용 된 힘 및 변위 모니터링이 가능합니다. 실시간 데이터 로깅 및 오프라인 프로세스 모니터링도 가능합니다. 추가 분석을 위해 이 데이터를 분석 소프트웨어로 자동으로 내보낼 수 있습니다. 이 결합은 또한 업스트림 (upstream) 및 다운스트림 (downstream) 프로세스와 통합된 통합 환경에서 작동하도록 설계되었습니다. 다이 본더 헤드 외에도 표준 SMEMA, SEMI 및 SPEC 테스트 플랫폼과 통합되도록 설계되었습니다. GDS, Vartool, Tcl과 같은 업계 표준 스크립팅 언어와의 하위 호환성을 지원합니다. 마지막으로, 본더는 효율적인 유지 보수 및 긴 제품 수명을 위해 설계되었습니다. 자가 진단 프로그램 (Self Diagnostic Program) 을 통해 잠재적인 문제를 파악할 수 있으며, 추가 유지 보수가 필요할 때 사용자에게 알릴 수 있는 서비스 알림 프로그램 (Service Reminder Program) 도 제공됩니다. 본더는 또한 포괄적인 서비스 설명서와 함께 제공됩니다. 여기에는 유지 보수/문제 해결에 대한 자세한 지침이 들어 있습니다.
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