판매용 중고 EVG 805 #293818312

EVG/EV GROUP 850은 접착 재료를 사용하여 두 개 이상의 부품을 함께 연결하는 데 사용되는 정교한 결합입니다. EVG 850 은 프로세스 결합에서 높은 정확성과 안정성을 제공하므로 프로토 타입 (prototyping) 또는 제조 (manufacturing) 애플리케이션에 이상적인 툴입니다. 고정밀 비전 장비와 자동 제품 처리 시스템은 빠르고 안정적인 결합 프로세스 흐름을 촉진합니다. EV GROUP 850 은 완전 자동화 장치 (fully automated unit) 로, 사용자는 결합 프로세스에 대한 가장 효율적인 접근 방식을 제공합니다. 이 제품은 5.7 인치 (5.7 인치) 의 대형 TFT LCD 터치 스크린 패널을 장착하여 운영 프로세스를 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 또한 다양한 응용 프로그램 요구를 지원하기 위해 조정 가능한 광원과 조명이 있습니다. 또한 다양한 트위징 팁 및 진공 펌프를 지원하는 보편적 인 유연한 트위징 헤드가 있습니다. 처리 영역의 크기는 560mm x 500mm이며, 큰 컴포넌트 정렬과 높은 영역 처리량이 가능합니다. 850에는 안정적인 작동을 보장하기 위해 하드웨어와 소프트웨어의 조합이 포함되어 있습니다. 카메라 제어 및 다른 외부 장치와의 통신을위한 연결 포트를 제공합니다. 고급 제어 소프트웨어를 사용하여 프로세스 매개 변수 조정 및 데이터 수집을 수행할 수 있습니다. EVG/EV GROUP 850에는 풍부한 소프트웨어 명령 라이브러리 (library of software command) 와 다양한 프로그래밍 가능한 결정 알고리즘이 포함되어 있으므로 작업 프로세스를 신속하게 설정할 수 있습니다. EVG 850 은 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있는 다양한 툴을 제공합니다. 예를 들어, 다이 본딩, 웨이퍼 본딩, 에지 컨택트 본딩, 엠보스, 플립 칩, 칩 온 히트 스프레더, 기타 광 결합 및 캡슐화 프로세스에 사용할 수 있습니다. 자동 정밀 정렬 (Automatic Precision Alignment), 수동 정렬 (Manual Alignment), 매우 정밀한 정렬 (Super-Precise Alignment) 을 비롯한 고급 정렬 기술이 적용되어 어플리케이션 요구에 부합합니다. EV GROUP 850 은 신뢰할 수 있고 일관성 있는 본딩 프로세스를 제공할 뿐만 아니라, 프로세스 제어, 모니터링, 데이터 증거 요구를 중앙 집중화하는 사용자 친화적 인 인터페이스 (interface) 와 직관적인 소프트웨어 (software) 와 함께 제공됩니다. 850 은 복잡한 부품의 신속한 프로토 타이핑 및 생산을 위한 비용 효율적인 솔루션으로, 신뢰할 수 있는, 고속, 고정밀 (high-precision) 결합을 원하는 기업을 위한 환상적인 옵션입니다.