판매용 중고 ESEC TSUNAMI W3100 Plus #9360824

ESEC TSUNAMI W3100 Plus는 마이크로 전자 부품의 정밀 결합을 위해 설계된 고성능 본더입니다. 첨단 기술 (Advanced Technologies) 을 통해, 이 결합은 오늘날 가장 까다로운 프로세스에 필요한 정확성과 안정성을 제공할 수 있습니다. 이 결합기는 금에서 구리, 폴리머에 이르기까지 수많은 물질과 함께 작동하도록 설계되었습니다. 첨단 기술은 동적 온도 프로파일 (dynamic temperature profile) 을 사용하여 결합 중인 특정 재료에 대한 최적의 결합 시간을 허용합니다. 또한, 본더는 특허를받은 다중 영역 열 에너지 (multi-zone thermal energy) 를 사용하여 결합 팁의 배치 및 온도를 정확하게 모니터링하고 제어합니다. 따라서 각 결합이 정확하고 일관되게 배치되어 결합 (bonding) 과정에서 결함이 발생할 확률이 줄어듭니다. 본더 (Bonder) 는 또한 잠금 가능한 안전 커버 (Safety Cover) 와 손쉽게 사용할 수 있는 터치스크린 인터페이스 (Touchscreen Interface) 와 같은 다양한 안전 및 편의 기능을 갖추고 있습니다. 본더에는 전송 파형 제어, 광학 현미경 사용, 온보드 진단, 실시간 모니터 창 등 다양한 고급 기능이 포함되어 있습니다. 사용자는 변속기 파형 제어 (transmission waveform control) 를 통해 다른 응용 프로그램에 대한 결합 펄스의 강도를 선택할 수 있습니다. 광학 현미경 (optical microscope) 을 통해 사용자는 결합의 품질을 모니터링하고, 미세한 구조를 보고, 보석 조립 결함을 조사 할 수 있습니다. 온보드 진단 프로그램 (Onboard Diagnostics) 은 본더의 성능 및 온도에 대한 정보를 제공하는 반면, 실시간 모니터 (Real-time Monitor) 창에서는 진행 중인 채권에 대한 미리보기를 제공합니다. 본더 (Bonder) 는 또한 다양한 자동화 시스템과 호환되도록 설계되었으며, 이를 자동화된 운영 라인에 통합할 수 있습니다. 본더 (bonder) 는 작고 가볍게 설계되어 운송과 설치가 용이합니다. 본더는 Windows 호환성을 갖춘 온보드 컴퓨터 제어 시스템 (Onboard Computer Control System) 을 통해 사용자가 데이터를 액세스하고 원격으로 본더를 제어 할 수 있습니다. 가장 정확하고 안정적인 본딩 어플리케이션을 위해 설계된 W3100 Plus는 강력하고 안정적인 본더입니다. 첨단 온도 프로파일 (temperature profile) 기술과 기타 기능을 갖춘 본더 (bonder) 는 사용자가 가장 정밀하고 안정성이 뛰어나므로 사용자의 프로젝트를 완벽하게 관리, 정확하게 완료할 수 있습니다.