판매용 중고 ESEC E3006 F/X #9192031

ESEC E3006 F/X 본더는 반도체, 마이크로 일렉트로닉 제조, 자동차, 항공 우주 등에 이르기까지 다양한 업종의 고유한 요구를 충족하도록 설계된 고성능, 완전 자동 와이어 본더입니다. ESEC E3006 본더는 본더 (Bonder) 분야의 일종으로, 시간, 비용 및 노동력을 줄이기 위해 설계되었습니다. 업계 최고의 품질, 최고의 신뢰성, 최고의 정확성을 제공합니다. E3006 본더에는 고밀도, 플립 칩, BGA 패키지에 사용할 수 있도록 빠르고 원활하게 정렬하고 얇은 와이어를 형성할 수 있는 특수 사전 결합 스테이션 (pre-bonding station) 이 장착되어 있습니다. 유연 와이어 본딩 루프 (flexible wire bonding loop) 는 불필요한 와이어 파괴를 피하며, 다양한 루프 매개변수를 통해 거의 모든 응용 프로그램에 대한 정확한 결합을 허용합니다. E3006은 또한 고급 와이어 본드 (wire bond) 형식을 제공합니다. 고정밀 와이어 가이드 시스템은 거의 모든 패키지 형태와 크기에서 오류가 없습니다. E3006 본더는 효율적이고 사용자 친화적으로 설계되었습니다. 이는 직관적인 LCD 터치스크린의 도움을 받아 다양한 설정과 매개변수를 쉽게 프로그래밍할 수 있습니다. E3006 은 다양한 유선 결합 (wire bonding) 요구 사항을 충족하는 다양한 맞춤형 기능을 갖추고 있으며, 모든 환경에서 안정성과 수명을 보장합니다. 또한, 이동식 초음파 결합 헤드 및 교환 가능한 공구 시스템을 통해 모든 응용 프로그램에 대한 사용자 정의를 쉽게 할 수 있습니다. ESEC E3006 F/X 본더는 자동화 및 정밀 크리티컬 와이어 본딩 요구에 이상적인 솔루션입니다. 전선을 빠르고, 정확하게 결합하고, 형성하는 능력은 광범위한 업계에서 최고 수준의 품질 (quality) 과 신뢰성을 보장합니다. 사용자 정의 가능한 다양한 기능과 사용이 간편한 E3006 (E3006) 은 모든 유선 결합 작업에 완벽한 선택입니다.