판매용 중고 ESEC 3200 P5 #9121234

ESEC 3200 P5 는 운영 애플리케이션에 적합한 고성능 저비용 Bonding 툴입니다. 이 제품은 ESEC 본더스 (ESEC Bonders) 의 최신 제품으로, 반도체와 광전자 부품의 결합에서 탁월한 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 3200 P5 는 보다 쉽고 효율적으로 결합할 수 있도록 설계된 다양한 기능을 제공하며, 안정적이고 견고한 생산 환경을 제공합니다. ESEC 3200 P5에는 범용 전단 및 서기장, 픽 앤 플레이스 그리퍼, 다이 본더가 결합되어 있습니다. 다양한 와퍼 (wafer) 크기, 컴포넌트 유형, 구성을 지원할 수 있으며, 다양한 애플리케이션에 다양한 옵션을 제공합니다. 응용 프로그램에 따라, 3200 P5는 자동 또는 수동 로딩을 제공하며, 최대 6 "의 웨이퍼 직경을 수용 할 수 있습니다. 또한, ESEC 3200 P5에는 정밀 옵토 메카니컬 등록이 있으며, 이 등록을 통해 제어되고 결합 중 정밀한 정렬이 가능합니다. 3200 P5 는 매우 신뢰성 있고 견고한 시스템이며, 장기간 운영이 가능하도록 설계되었습니다. 제어 및 소프트웨어는 자동, 반자동, 수동 제어 설정을 통해 손쉽게 작동할 수 있도록 설계되었습니다. 즉, 뛰어난 신뢰성을 제공하며 운영 프로세스가 원활하고 효율적이어야 합니다. ESEC 3200 P5는 또한 에폭시, 은으로 채워진 에폭시, 공융성 및 부딪힌 웨이퍼를 포함한 다양한 다이 결합 기능을 제공합니다. 쐐기 결합, 열 압축 및 기타 방법에도 사용할 수 있습니다. 3200 P5는 다양한 기능과 설정을 갖춘 완전 자동화 플랫폼입니다. 온도 챔버 (temperature chamber) 를 장착 할 수 있으므로 다양한 온도에서 정확한 온도 제어를 할 수 있습니다. 또한 추적 가능성 및 프로세스 모니터링을위한 프로세스 모니터, RFID 리더, 센서 및 인터페이스가 있습니다. ESEC 3200 P5 는 신뢰성이 뛰어나고 다양한 결합 툴로서, 고품질 채권을 생산하고 생산상의 효율적인 이점을 제공합니다. 3200 P5 는 산업용 또는 가전제품의 구성 요소를 결합하기 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 다기능 기능, 다양한 결합 기능, 생산성 (productionization) 을 통해 모든 운영 환경에 적합한 솔루션을 선택할 수 있습니다.