판매용 중고 ESEC 3100 Plus #9251747

ESEC 3100 Plus는 최고 수준의 유선 결합 어플리케이션을 위해 설계된 Palomar Technologies의 최첨단 고정밀 자동 볼 결합 장비입니다. 광범위한 전자 부품으로 안정적이고 반복 가능한 와이어 본드 (wire bonds) 를 달성 할 수 있습니다. Essec 3100 Plus는 middle-to-end, end-to-end 및 loop bonding 네트워크 결합과 같은 다양한 코딩 기술을 수용하도록 구성 될 수 있습니다. 이중 축 설계로 설계되었으며, 가장 까다로운 어플리케이션의 정확성과 반복성을 보장하기 위해 정밀 X-Y 스테이지로 제작되었습니다. x-y 스테이지의 이동 범위는 6äm, 정확도는 160äm이며, 정확한 유선 결합 제어 및 위치 지정을위한 고해상도 인코더가 특징입니다. 또한 Essec ESEC 3100 Plus 는 자동화된 비전 정렬 기능을 제공하여 빠르고 간편한 부품 배치 및 정렬을 지원합니다. 이 시스템은 검증된 고급 머신 비전 (Advanced Machine Vision) 을 활용하여 설정 시간을 줄이고 제품 품질을 향상시킵니다. 머신 비전은 0.1micron x 0.1micron 해상도를 제공하는 듀얼 카메라 유닛 (8 비트 회색 음영 이미지) 과 크로스 셰어 오버레이 (crosshair overlay) 를 제공하여 더 나은 정확도를 제공합니다. 또한 3100 Plus 는 강력한 내장형 컨트롤러, I/O, 강력한 소프트웨어 환경을 지원하므로 자동화된 유선 결합 프로세스의 확장성과 안정성을 높일 수 있습니다. 임베디드 컨트롤 머신 (Embedded Control Machine) 은 진정한 고급 프로그래밍 언어를 제공하며, 다양한 호스트 시스템 및 애플리케이션에 완벽하게 제어하고 쉽게 통합할 수 있도록 설계되었습니다. I/O에는 빠르고 안정적인 유선 결합 제어를 위해 26 개의 고속 옵토 격리 입력/출력 라인이 포함되어 있습니다. ESEC 3100 Plus는 또한 Vision Electronic Pick-and-Place (Vision Electronic Pick-and-Place) 및 통합 진공 픽업 프로브 (Vacuum Pickup Probing) 를 통해 와이어 본딩 프로세스를 더욱 향상시키고 픽앤 플레이스 헤드에서 와이어를 배치하는 데 걸리는 시간을 줄입니다. 진공 픽업 프로브 (Vacuum Pickup Probing) 는 수동 또는 자동 전환이 가능한 이동식 공구 플레이트를 사용하여 와이어 픽업을 쉽게 합니다. 3100 Plus는 정밀한 자동화된 유선 결합 작업을 위해 안정성을 높이고 주기 시간을 단축하도록 설계되었습니다. 컨트롤러, I/O, 머신 비전, 자동화된 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 기능이 연동되어 대형 및 소형 전자 부품의 정확하고 반복 가능한 결합을 보장합니다.