판매용 중고 ESEC 3100 Plus #293800595

ESEC 3100 Plus 본딩 머신은 반도체 소자 제조업체의 요구를 충족시키기 위해 설계된 다용도 및 고효율 본더입니다. 즉, 대용량 컴포넌트를 정확하고 빠르게 처리할 수 있습니다. 파인 피치 (fine-pitch) 패키지와 저용량 패키지와 더 큰 크기의 패키지를 모두 처리할 수 있습니다. 고속 작동을 통해 단일, 이중 또는 다중 계층 패키지를 정확도로 결합 할 수 있습니다. 3100 Plus에는 최고 수준의 정확성과 직관적인 인터페이스를 결합한 독특한 OptoPure (옵틱) 및 디지털 이미징 장비가 장착되어 있습니다. 이 제품은 정밀 이미지 캡처, 채권력 모니터링, 고급 이미지 처리 (advanced image processing) 등의 인상적인 기능을 제공합니다. OptoPure 광학 시스템은 또한 보다 우수한 본드 정렬과 본드 프로세스의 정확한 제어를 제공합니다. 또한, 기계는 PRH (Patterning Radial Helical) 결합 기술로 제작되어 더 크고 정밀하게 더 복잡한 금속 부품을 형성 할 수 있습니다. 이 기계는 미세 스레드 단말기 (fine-threaded terminal) 와 무연 칩 캐리어 (lead-less chip carrier) 로 구성 요소를 결합 할 수 있으며, 이는 반도체 장치 제조업체의 정확한 적용에 이상적입니다. ESEC 3100 Plus 는 견고한 프레임으로 구성되며 손쉽게 작동할 수 있도록 터치스크린 디스플레이가 장착되어 있습니다. 이 장치는 또한 자동화된 비상 정지 기계 (Emergency Stop Machine) 및 사용하기 쉬운 긴급 전원 차단 (Emergency Power Shutdown) 과 같은 포괄적인 안전 기능을 갖추고 있습니다. 3100 Plus는 정밀 정렬 및 힘 제어를 통해 고속, 반복 가능, 정확한 결합이 가능합니다. 특히 복잡한 부품의 높은 처리량 결합을 필요로 하는 반도체 소자 (semiconductor device) 제조업체와 더 세밀한 부품과 더 큰 부품을 결합해야 하는 업체에 적합하다.