판매용 중고 ESEC 3100 Optima #9161253

ESEC 3100 Optima는 플렉스 (flex) 및 강성 (rigid) 회로 어셈블리를 위한 정확하고 반복 가능한 결합을 제공하도록 설계된 모듈식 본더입니다. 이 장치는 고급 전열 (preheating) 및 배치 (placement) 기능을 갖추고 있으며, 다양한 재료와 크기에서 우수한 결합 형성을 가능하게합니다. 서보 구동 장비로 구동되는 본더는 정확한 결합 궤적 (bond trajectory) 과 정확한 컨투어 (contour) 후속이 가능합니다. 3100 옵티마 (Optima) 는 서보 제어 장치 (servo control unit) 와 결합하여 본드 배치 및 궤적을 정확하게 제어하는 통합 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이렇게 하면 둥근 모양, 직사각형 모양, 복잡한 모양, 각 결합에 대한 자세한 검사 등이 정확하게 배치됩니다. 비전 머신 (vision machine) 은 또한 정확한 기판 두께 측정을 가능하게하여 본더의 프로세스 매개변수를 더 잘 제어할 수 있습니다. ESEC 3100 Optima 는 솔더링, 모따기, 도금, 연마 툴링 등 다양한 툴링 옵션을 갖추고 있어 다양한 회로 어셈블리 요구 사항을 처리할 수 있습니다. 또한 통합 온도 프로파일 생성 도구 (integrated temple profile generation tool) 를 통해 결합 과정에서 플럭스 응용 프로그램, 리플로우 및 열 전달을 뛰어난 제어 할 수 있습니다. 3100 Optima 는 모듈식 설계를 통해 각기 다른 애플리케이션에 대한 본더를 손쉽게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 더 쉽게 프로그래밍하고 설치 (setup) 할 수 있으며, 모든 프로세스 매개변수는 전면 (front) 패널에서 쉽게 조정할 수 있습니다. 내구성이 뛰어난 구성과 하이엔드 구성요소도 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 전반적으로 ESEC 3100 Optima 는 다양한 복잡한 회로 어셈블리 애플리케이션, 특히 플렉스 (flex) 및 강성 (rigid) 보드 어셈블리 시장에서 탁월한 결합을 제공합니다. 뛰어난 정확성과 반복 성을 제공하여 최소 스크랩 레이트로 뛰어난 결합을 가능하게합니다. 모듈식 설계, 고급 전열/배치 기능, 다양한 툴링 옵션, 통합 비전 자산 등을 갖춘 3100 Optima는 비용 효율적이고 반복 가능한 본드 형성에 이상적인 솔루션입니다.