판매용 중고 ESEC 3088iP #9091729

제조사
ESEC
모델
3088iP
ID: 9091729
빈티지: 2002
Wire bonder Flying bondhead: Bond placement accuracy: ± 3.5 μm (3 Sigma) Typical sprint UPH: (11) Wires / Second Maximum bonding area: 52 x 64mm / 2 x 2.5" Indexer: Process zone temperature: 50 to 300°C Pre-bond / Post-bond zone: 50 to 300°C Process heater adapter blocks standard widths: 8/24/44 mm 0.31/0.95/1.73" Pre / Post-bond heater plates standard widths: 8/25/45/69 mm 0.31/0.98/1.77/2.72" Wire: Spool diameter: 50.8 mm / 2" Spool width: 25.4 to 50.8 mm / 1 to 2" Windings: Single / Multi layer Gold wire diameter: Standard: 17.5 to 50 μm / 0.7 to 2.0 mils Capillary: Length: 11.1 mm / 0.437" Diameter 1.58 mm / 1/16" PRS System: Chip alignment: Std. mode: 10 ms Adv. mode: 30 ms Leadframe alignment single mode: 10 ms Finger alignment: ≤ 6 ms/ finger (304 ld) Looping: Flat loop: 125 to 250 μm < 8 μm, 5 to 10 mils < 0.3 mils Standard loop: 125 to 200 μm < 8 μm, 5 to 8 mils < 0.3 mils Typical data TSOP: Wire length: 2 - 3 mm (140 μm 6 μm) Typical data QFP: Wire length: 3 - 4 mm (200 μm 8 μm) Maximum wire length: 7 mm / 280 mils Wire straightness: < 1% of wire length Magazine handling: Magazine gripper with self-adjusting clamps Buffer capacity magazine platform: (4) Magazines for QFP 84 L/F Loading / Unloading platform dimensions: Depth: 227 mm / 8.93" Width (Adjustable): 120 mm / 4.72" to 260 mm / 10.23" 2002 vintage.
ESEC 3088iP 는 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계된 고품질 Wire Bonder 입니다. 뛰어난 성능, 신뢰성 및 수명을 제공하기 위해 특별히 만들어졌습니다. 이 기계는 고주파 초음파 결합 기술 (High Frequency Ultrasonic Bonding Technology) 을 사용하여 소형 와이어를 결합 할 때 최대 효율성과 세부 정밀도를 달성합니다. 다양한 와이어 바인딩 (wire bonding) 구성을 위한 쉽고 빠른 프로그래밍이 가능한 통합 프로그래밍 기능이 있습니다. ESEC 3088I P 는 매우 정확하고 맞춤형 디바이스입니다. CNC (Computer Numeric Control) 시스템이 통합되어 있어 정확하고 반복 가능한 와이어 결합이 가능합니다. 다양한 소프트웨어 통합 툴 (Integrated Software Tools) 을 통해 다양한 구성을 위한 프로그램을 빠르고 쉽게 만들 수 있습니다. 직관적 인 그래픽 사용자 인터페이스는 프로그래밍과 작동을 단순하고 편안하게 만듭니다. 3088 IP는 저온 결합과 높은 결합 속도를 제공하는 Hybrid Heat Tool 기술을 사용합니다. 또한 고급 초음파 용접 시스템 (Ultrasound Welding System) 이 있으며, 다양한 응용 프로그램을 다양한 재료로 수행 할 수 있습니다. 고해상도 디지털 이미지 처리 시스템 (Digital Image Processing System) 을 통해 결합할 와이어와 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. 3088iP는 내구성과 안정성이 뛰어나 산업용으로 적합합니다. 저진동 (low vibration) 과 저소음 작동 (low noise operation) 으로 설계되어 대부분의 산업 환경에 적합합니다. 모듈식 설계는 유연성과 향상된 운영 성능을 제공합니다. 이 장치는 다양한 입력 전원 (input power source) 과 작동하여 다양한 산업 응용 프로그램과 호환됩니다. 3088I P 는 우수한 성능과 수명이 필요한 다양한 제품/애플리케이션에 이상적인 선택입니다. 신뢰성 있고 다양한 디자인과 결합된 첨단 기술 (Advanced Technology and Features) 은 가장 까다로운 와이어 본딩 프로젝트에 이상적인 선택입니다.
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