판매용 중고 ESEC 3006 F/X #9358595

ESEC 3006 F/X는 한 단계에서 기판에 동시에 결합-프레스 (bond-press) 및 온도-프로세스 (thermode-process) 컴포넌트를 결합하도록 설계된 결합더입니다. 이 2 단계 프로세스는 기존의 수작업 결합 (Manual Bonding) 방법에 비해 빠르고 효율적이며, 주기를 단축하고 프로세스 위험을 줄일 수 있습니다. 프레스 본딩 (press-bonding) 프로세스에서 기판과 컴포넌트 사이의 전기 연결을 설정하는 컴포넌트에 힘이 적용됩니다. 전체 공정 은 제어 온도 하 에서 진행 되며, 수동 결합 공정 (manual bonding process) 의 주요 문제 인 산화 (oxidation) 를 방지 한다. 특정 구성 요소는 ESEC 3006 F/X 본더에 미리 로드되고 다른 구성 요소는 운영자가 로드할 수 있습니다. 온도 처리 (thermode-processing) 의 경우, 열 코드 헤드는 컴포넌트에 균일 한 온도를 적용하고, 기판은 제어 속도로 적용됩니다. 프로세스가 완료되면 열이 빠르게 제거됩니다. ESEC 3006 F/X에는 고급 ECM (Electromagnetic Coupled Membrane) 기술이 적용되어 시스템의 프로세스 제어를 극대화합니다. ECM 힘 센서는 힘을 측정하고 정확한 어셈블리 압력을 적용하는 데 사용됩니다. 펄스 온도 조절 (Pulse Thermode Control) 은 모든 컴포넌트의 에너지 요구사항에 맞도록 미세하고 정확한 온도 조절을 가능하게 합니다. 이것은 결합이 신뢰할 수 있고, 전체 공정 동안 열 스트레스가 최소화됩니다. ESEC 3006 F/X 는 제공된 소프트웨어를 사용하여 완벽하게 프로그래밍 및 구성할 수 있습니다. 힘, 온도, 주기 지속 시간 등의 결합 매개변수를 다른 컴포넌트에 대해 설정할 수 있습니다. 또한 프로세스 모니터 (Process Monitor) 와 열 모니터 (Heat Monitor) 라는 두 가지 자동 코러트 기능을 사용하여 오류를 예방하고 안정적인 결합 결과를 유지할 수 있습니다. ESEC 3006 F/X 는 전체적으로 어셈블리 프로세스를 간소화하고, 필요한 시간과 자원을 절감하며, 제품 안전성과 신뢰성을 높이도록 설계되었습니다. 이 제품은 기판에 구성 요소를 누르고 열처리 (thermode-processing) 하는 프로세스를 위한 안정적이고, 안정적이며, 견고한 솔루션입니다.