판매용 중고 ESEC 3006 F/X #149927

ESEC 3006 F/X는 고급 이미징 및 본딩 기술을 갖춘 최첨단 본더입니다. 이 본더는 다양한 어플리케이션에 효율적이고 안정적인 본딩 솔루션을 제공하기 위해 설계되었습니다. 내장형 비전 시스템이 장착 된 적외선 카메라를 사용하여 ± 1äm 정확도의 결합 지점을 정확하게 찾을 수 있습니다. X-Y-Z 기계 플랫폼은 본드 헤드의 정확한 정렬 및 조작을 허용합니다. 시력 시스템은 최대 0.08mm 지점을 측정 할 수 있으며, 시력 결함 또는 부정확성을 자동으로 조정합니다. 또한, 본더의 컨트롤은 사용하기 직관적이며, 최소 훈련으로 작동 할 수 있습니다. ESEC 3006 F/X 는 고해상도 레이저 간섭계로 설계되어 대상 패턴을 매우 정밀하게 처리할 수 있습니다. 이 시스템은 동적 범위가 높아 복잡한 형태의 고해상도 이미징 (high-resolution imaging) 을 달성할 수 있습니다. 또한, 본더는 고속 서보 제어 동작을 특징으로하며, 낮은 드리프트로 정확하고 반복 가능한 속도를 가능하게합니다. ESEC 3006 F/X 에는 세라믹 수동 연산자가 장착되어 있어 본드헤드의 위치를 쉽게 조정하거나 복잡한 마이크로 용접을 수행할 수 있습니다. ESEC 3006 F/X는 유리, 금속, PCB, 페라이트 및 세라믹을 포함한 여러 기질을 결합 할 수 있습니다. 본더는 또한 선택적 레이저 기반 열 진화 표면 컨디셔너 (HAZ) 를 특징으로하여 열 영향 구역 (HAZ) 을 줄이고 용접 강도를 증가시킵니다. 플랫 (flat), 라운드 (round), 커브 (curved) 서피스 등의 다양한 서피스 영역 유형과 모양을 결합할 수 있습니다. 또한, 본더는 자동 교정 피드백을 제공하여 정확성과 반복성을 보장합니다. ESEC 3006 F/X 는 비용 효율적이고 신뢰할 수 있도록 설계되었습니다. 최대 작동 온도는 800 ° C이며, 반응성 솔더, 플럭스 증기 및 고 에너지 플럭스 밀도로 인한 손상을 방지하도록 설계되었습니다. 본더는 또한 RF 격리를 가지고 있으며 EMI/RFI 간섭 가능성을 줄입니다. 이 본더는 RoHS 및 WEEE 표준을 포함한 여러 인증도 준수합니다. 전반적으로 ESEC 3006 F/X 는 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있는, 고급적이고 신뢰할 수 있는 본더입니다. 직관적인 컨트롤과 결합한 첨단 이미징 (Advanced Imaging) 과 바인딩 (Bonding) 기술은이 결합을 시장에서 가장 효율적이고 정확한 것 중 하나로 만듭니다.