판매용 중고 DATACON / BESI 8800 FC #293615251

DATACON/BESI 8800 FC Bonder는 최신 유선 결합 기술의 대용량 생산을 위해 특별히 설계된 고도로 통합된 컴퓨터 제어 와이어 본더입니다. 프로그래밍이 용이하고, 다양한 옵션을 제공하며, 다용도, 활용성, 효율성으로 유명합니다. 혁신적인 디자인은 비용에 민감한 와이어 본딩 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다. 본더에는 최첨단 서보 (Servo) 축 드라이브 장비가 장착되어 있어 용접 헤드 및 와이어 정렬에 대한 미세한 동작 제어를 보장합니다. 이 드라이브 시스템 (Drive System) 은 정확한 이동과 반복 가능한 정확성을 제공하므로 운영 실행을 관리하는 데 매우 유연합니다. 또한, 이 장치에는 고급 자동 학습 모드 (auto-learning mode) 가 장착되어 있어 운영자가 신속하게 와이어 결합 프로세스를 설정하고 최적화 할 수 있습니다. BESI 8800 FC에는 모든 유형의 와이어 본더 (wire bonder) 프로세스에 대해 초정밀 제어를 제공하는 강력한 결합 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 사용자 친화적 인 터치 스크린 인터페이스, 완벽한 데이터 입력 및 상세한 프로덕션 데이터 기록이 특징입니다. 본더에는 풀 컬러 CCD 비전 머신 (vision machine) 이 있으며, 프로세스를 모니터링하고 정확한 와이어 정렬 기능을 제공 할 수 있습니다. 내구성과 관련하여 DATACON 8800 FC는 안정성을 위해 구축됩니다. 고속 생산 및 오래 지속되는 정밀도를 위해 설계된 우수한 자동 듀얼 레이어 스플라이싱 (dual-layer splicing) 도구를 갖추고 있습니다. 본더는 고급 다중 구역 유리 채워진 나일론 하우징을 사용하여 충격, 진동 및 온도 변화에 강합니다. 또한, 이 기계의 뛰어난 빌드 품질과 고급 부품은 탁월한 MTBF 등급을 제공합니다. 8800 FC 에는 전선 결합을 성공적으로 생성하는 데 필요한 모든 구성 요소와 부품이 함께 제공됩니다. 이 키트에는 작업 단계 (Work Stage) 및 본더 (Bonder) 부품, 통합 자산 전원 공급 장치 및 설명서가 포함되어 있습니다. 전체적으로 DATACON/BESI 8800 FC는 대용량 생산 어플리케이션을 위해 맞춤 제작 된 라인 와이어 본더 상단입니다. 우수한 구성과 첨단 기술 기능을 통해 정확한 와이어 본딩 (wire bonding) 프로세스를 통해 회로 프로토 타입 (prototype) 과 반도체 제조 (semiconductor manufacturing) 에 이상적인 선택을 할 수 있습니다. BESI 8800 FC는 탁월한 성능과 견고한 설계로, 가장 까다로운 산업 요구 사항을 손쉽게 처리할 수 있습니다.