판매용 중고 DATACON / BESI 8800 FC Quantum #9052286
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판매
ID: 9052286
빈티지: 2008
Flip chip die bonder
(2) Tool heads area
Performance: Up to 10,000 UPH
Exceptional accuracy: 10μm@3s
High versatility:
Solder bump
ACA, NCA
(2) Bond heads
(2) Flip units
(2) Slide fluxers
(2) Up-looking cameras
Currently installed
2008 vintage.
DATCONDATACON/BESI 8800 FC Quantum은 가장 효율적인 마이크로 일렉트로닉 결합 응용 프로그램 제조를 위해 설계된 고정밀, 완전 자동화 된 열성 볼 본딩 머신입니다. 이 본더에는 고급 비전 장비, 클로즈드 루프 서보 시스템 (closed-loop servo system), 9축 서보 로봇 및 고급 제어 장치 (advanced control unit) 가 장착되어 있어 최고의 생산 요구 사항을 충족하는 정확한 프로그래밍 가능한 결합 프로세스가 가능합니다. DATCONBESI 8800 FC Quantum에는 부드럽고 정확하며 지속적인 동작을 제공하는 4축 모션 머신이 있습니다. 고속 서보 로봇 (HA) 과 비전 도구 (Vision Tool) 를 사용하여 기판에 대한 결합을 정확하게 정렬하고 배치합니다. 서보 로봇 (servo robot) 은 완전히 자동화된 프로세스 제어를 제공하며 모션 에셋의 서브 마이크론 (sub-micron) 해상도는 우수한 수익률과 고품질 결합을 보장합니다. 이 기계는 와이어 본딩 구성 요소를 빠르고 정확하게 처리하기 위해 5 포인트 (5 포인트) 무접촉 척 (contactless chuck) 모델, 장기 사용 후에도 일관된 채권 힘을 유지하는 완전 자동화 된 본드 포스 피드백 루프, 프로세스 관련 데이터를 실시간으로 모니터링 및 분석 할 수있는 데이터 획득 장비. DATCONDATACON 8800 FC Quantum에는 고출력 레이저 마커, 프로그래밍 가능한 쿼츠 애닐러, 다양한 본드 헤드 선택과 같은 추가 기능도 있습니다. DATCON8800 FC Quantum은 생산과 프로토타입을 위한 강력하고 효율적인 도구입니다. 최고의 채권 성능을 보장하기 위해 최대의 제어 및 정확성을 제공합니다. 이 열전자 볼 본더는 전선, 연마제, 물개, 클립, 탄소 스프레이 및 다양한 마이크로 일렉트로닉 성분 결합 응용을위한 다양한 플라스틱 필름을 결합 할 수 있습니다. DATACON/BESI 8800 FC Quantum 에는 운영 프로세스 및 진단을 손쉽게 모니터링할 수 있는 강력한 디스플레이가 장착되어 있습니다. 유연성과 높은 정확성으로 인해 모든 생산 시설에 귀중한 기능이 추가됩니다.
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