판매용 중고 DATACON / BESI 8800 Chameo #9315350

제조사
DATACON / BESI
모델
8800 Chameo
ID: 9315350
웨이퍼 크기: 8"- 12"
빈티지: 2009
Die bonder, 8"-12" Option: Fluxer Carrier, 12" Ring frame for wafer Multi chip Up to 6,000 UPH Bonding method: Face down Accuracy: X and Y Axis: ±10µm at 3σ Θ Axis: ±0.10 at 3σ Vision system: Substrate camera: FOV 7.7 x 5.8 mm (10 um / Pixel) Uplook camera: FOV 2.0 x 1.5 mm (2.6 um / Pixel) Non-functional parts: Bond force regulator for left and right gantry CCD Camera and optics for uplooking Hinge / Bracket / Gas cylinder for door assembly Master calibration for chuck table Ionizer and cooling fans Flipper assembly for left and right gantry Monitor Positional controller boards Motor for ES tool and wafer table 2009 vintage.
DATACON/BESI 8800 Chameo는 전자 어플리케이션을위한 고성능, 정밀 결합을 제공하도록 설계된 하이엔드 본딩 머신입니다. 구리, 금, 알루미늄, 주석 및 폴리머 필름과 같은 다양한 재료를 결합 할 수 있습니다. 이 기계는 와이어 본더 (Wire Bonder), 리소그래피 (Lithography) 및 제조사의 특정 요구에 맞게 조정할 수 있는 클리닝 기능과 같은 옵션으로 사용자 정의가 가능합니다. 이 기계에는 고급 시력 시스템 (Advanced Vision System), 고급 압력 제어 (Advanced Pressure Control) 및 고정밀 생산을위한 완전 통합 레이저 시스템이 장착되어 있습니다. BESI 8800 Chameo (Chameo) 에 대한 가장 높은 달성 가능한 결합 결과는 복잡한 기질의 경우에도 결합을 확보하는 반복 가능하고 신뢰할 수있는 프로세스를 통해 이루어집니다. 이 기계는 강력한 결합 과정을 보장하는 완벽한 정밀 매개 변수를 제공합니다. 이 시스템은 채권의 전체 품질에 직접적인 영향을 미치는 채권 (bond joint) 에 대한 정확한 압력을 제공하도록 설계되었습니다. 또한, 기계는 압력에 대한 온라인 측정 (on-line measurement) 을 수행하여 모든 편차의 실시간 피드백 및 보정을 허용합니다. 기계에는 크기, 모양, 재료가 다른 도구를 수용 할 수있는 2 개의 헤드가 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 제품의 요구 사항에 따라 설정을 조정할 수 있습니다. 머신에 통합된 강력한 소프트웨어 (Powerful Software) 를 사용하면 매개변수를 쉽게 조정할 수 있지만 통계적 피드백 (Statistical Feedback) 을 제공하여 채권 프로세스를 최적화할 수 있습니다. 또한, 이 기계는 빠르고 안전한 장치 보정을 가능하게 하는 효율적인 시작 프로그램을 가지고 있습니다. 이 기계에는 본드 품질 (Bond Quality Quality) 을 실시간으로 검사하는 통합 본딩 품질 테스트 (Integrated Bonding Quality Test) 가 장착되어 있으며, 문제가 발생하기 전에 잠재적 문제를 정확히 확인할 수 있습니다. DATACON 8800 차메오 (Chameo) 는 신뢰성이 높은 기계로, 제조업체의 특정 요구 사항에 맞게 조정하여 일관된 결합 결과를 얻을 수 있습니다. 시장에서 이 기계의 가용성은 높은 정밀도 (precision) 와 안정성 (resistable performance) 을 바탕으로 일관된 전자 제품 생산을 보장합니다.
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