판매용 중고 DATACON / BESI 8800 Chameo #293616140

DATACON/BESI 8800 Chameo는 반도체 및 전자 부품 포장을 위해 설계된 완전 자동화 된 와이어 본더입니다. 미세 피치 (Fine Pitch), 낮은 루프 높이 결합 (Low Loop-Height Bonding) 과 같은 주요 프로세스를 포함하여 고급 패키징의 과제에 대한 완벽한 솔루션을 제공합니다. BESI 8800 Chameo는 고성능 및 고성능 어플리케이션도 지원합니다. DATACON 8800 Chameo는 직경이 0.006 "~ 0.020" 인 모든 유형의 전선 (금, 알루미늄 및 구리) 을 처리하도록 설계되었습니다. 즉, 고급 통합 비전 (Integrated Vision) 시스템을 활용하여 수작업 최소한의 수작업으로 결합할 수 있도록 각 구성 요소를 자동으로 준비합니다. 첨단 칩 범프 정렬 (chip bump-alignment) 기술과 매우 정확한 하향식 제어 기능을 통해 최고 속도로 정밀 결합 프로세스를 구현할 수 있습니다. 8800 Chameo는 또한 특허를받은 2 단계 공정 제어를 특징으로하며, 이는 가장 빠른 본드 트랙 정의를 가능하게하며, 파손을 방지하고 채권 성능을 최적화합니다. 시간당 최대 300 개의 마이크로 구성 요소를 결합 할 수 있으며 시간당 최대 1,000 개의 연결을 생성 할 수 있습니다. DATACON/BESI 8800 Chameo에는 RTM (Real Time Monitoring) 및 원격 서비스를 제공하는 통합 전자 제품도 있습니다. BESI 8800 Chameo (VESI 8800 Chameo) 는 빠르고 효율적인 생산을 위해 설계되었으며, 유연한 생산 요구 사항을 지원하는 다양한 구성 요소 및 모듈을 제공합니다. 자체 청소 시스템이 장착되어 오염없는 작동을 보장합니다. 프로세스 전환을 추가로 수행하면 운영자가 시스템 다운타임을 피할 수 있습니다. 조작자는 휴대용 단말기를 사용하여 본더를 원격으로 제어할 수도 있으며, 디지털 조이스틱 (joystick) 과 예측 제어 (predictive control) 를 특징으로합니다. DATACON 8800 Chameo는 안정적이고 반복 가능한 성능을 제공하는 사용하기 쉬운 기계입니다. 운영자 인터페이스는 직관적이고 사용자 친화적이며, 실시간 모니터링과 더불어 효율적인 운영 흐름을 가능하게 합니다. 고급 기능과 견고한 설계를 갖춘 8800 Chameo는 지방 자치 단체, 제조업체, OEM 등을 위한 이상적인 솔루션으로, 회로 포장 작업에 안정성과 효율성이 필요합니다.