판매용 중고 DAGE BT 23 #9009348

DAGE BT 23 Bonder는 다양한 전자 및 초음파 결합 응용 분야에 사용되는 특수 결합서입니다. 이 고정밀 시스템은 와이어 결합, 열압축 결합, 금속과 플라스틱 간의 결합, PCB 상의 컴포넌트 간 연결 등 다양한 결합 프로세스에 적합합니다. BT 23 Bonders에는 열 압축, 마이크로 웰드, 쐐기 및 풀 스타일 헤드 (각각 다양한 본드 크기와 재료를 지원할 수있는) 를 포함한 본드 헤드 선택이 제공됩니다. 본더는 또한 뛰어난 모션 컨트롤 (motion control) 을 갖추고 있으며, 각 본드 헤드에 대한 단단한 결합 위치, 다중 축 액세스 및 전원 출력 제어에 액세스 할 수 있습니다. 이 시스템의 유연성은 또한 다양한 응용 프로그램에 대한 여러 결합 시퀀스를 허용합니다. 이 시스템의 사용자 친화적 인 그래픽 사용자 인터페이스를 통해 간편한 프로그래밍, 데이터 로깅 및 진단 기능을 통해 DAGE BT 23 Bonders를 운영 라인에 대한 매력적인 선택으로 만들 수 있습니다. 통합 스캐닝 (scanning) 기술을 통해 채권 포인트를 정확하게 파악하여 시간을 절약하고 오류를 줄입니다. 또한 데이터 로깅 기능을 통해 테스트 및 제조 수익률을 향상시킬 수 있습니다. 이 기계에는 온도 모니터링 및 비 접촉 (non-contact) 테스트에 적합한 열 이미저 (thermal imager) 와 표면 프로파일 링 (surface profiling) 과 같은 더 세밀한 작업에 대한 터치 프로브 (touch probe) 가 장착되어 있습니다. 고급 모션 컨트롤과 터치 프로브 (touch probe) 조합을 통해 고도의 정밀 어플리케이션에 적합합니다. 본더 (Bonders) 에는 강력한 컴퓨터 화 오실로스코프가 장착되어 있으며, 다양한 측정 프로브를 결합하여 다양한 프로세스 매개변수를 정확하게 측정하여 프로세스 제어 (process control) 및 문제 해결에 이상적입니다. 결합 높이, 저항 측정, 스캔 시간 및 기타 매개변수를 매우 정확하고 정확하게 측정 할 수 있습니다. 전반적인 BT 23 Bonders는 유연성, 정밀성, 제어 기능 간의 완벽한 균형을 제공하여 다양한 업종에 걸쳐 광범위한 결합 어플리케이션에 적합합니다.