판매용 중고 DAGE BT-14 #9126079

DAGE BT-14 (DAGE BT-14) 는 다이 첨부 프로세스 (Die Attach Process) 를위한 목적으로 만들어진 본더로, 두 재료 간의 성공적인 결합을 위해 정확한 측정 및 제어가 필요한 프로세스입니다. 이 제품은 반도체 패키징 업계에서 사용하기 위해 특별히 고안되었으며, 금속 (metal-on-metal) 본더 기술은 탁월한 성능과 안정성을 제공합니다. 이 결합은 자동 (automated) 과 수동 (manual) 정렬의 조합과 지능형 (intelligent) 동작 제어를 활용하여 컴포넌트 간의 안전한 연결을 보장합니다. 또한 고급 설계 (advanced design) 를 통해 연산자는 결합 과정에서 사용되는 매개변수를 실시간 조정할 수 있습니다. BT-14는 프로파일 화 된 다이 본딩 플랫폼 (profiled die bonding platform) 을 사용하는데, 이는 압력과 열의 적용을 중력으로 조정하여 일관된 결합을 보장합니다. 조절 가능한 멀티 계층 플랫폼은 다양한 결합 높이에 맞게 완벽한 유연성을 제공합니다. 이를 통해 연산자는 첨부 파일 전체에서 최적의 접촉을 유지하면서 키 큰 패키지를 결합 할 수 있습니다. 본더는 또한 자동 비전 시스템 (automatic vision system) 을 통합하여 다이 본드 (die bonds) 를 정확하게 찾고 더 정확한 본드 배치를 위해 잘못된 정렬을 감지 할 수 있습니다. DAGE BT-14에는 강력한 열 응용 메커니즘이 장착되어 있습니다. 공압 열 총 (pneumatic heat gun) 과 핫 플레이트 (hotplate) 기술을 결합하여 열 다이 부착 프로세스를 빠르고 효과적으로 활성화 할 수 있습니다. 난방 요소는 쉽게 조절 가능하므로 연산자가 작업을 세밀하게 조정할 수 있습니다. 본더는 간단한 수동 다이 첨부 (manual die attach) 에서 고급 다이 첨부 작업 (advanced die attach operations) 에 이르기까지 다양한 프로세스를 수행하도록 프로그래밍 될 수 있습니다. 연산자는 자동 매개변수를 설정하여 여러 다이 첨부 (die attach) 프로세스를 한 번에 실행할 수 있으며, 더 높은 수율과 향상된 반복성을 제공합니다. 이렇게 하면 설정 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있습니다. BT-14는 또한 LCD 터치 스크린을 특징으로하며 실제 본더의 느낌을 모방합니다. 즉, 직관적인 명령 입력에 응답하여 운영자에게 피드백 (feedback) 을 제공하여 die attach 작업과 관련된 모든 복잡한 프로세스를 쉽게 추적할 수 있습니다. DAGE BT-14 (DAGE BT-14) 는 혁신적인 고급 기술 조합을 사용하여 사용자가 운영 라인의 효율성을 최적화할 수 있도록 지원합니다. 고급 디자인, 강력한 열 응용 프로그램 시스템, 지능형 모션 기능, 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 는 본더가 가장 까다로운 die attach 요구 사항도 충족할 수 있음을 의미합니다.