판매용 중고 DAGE BS250 #139181

DAGE BS250은 다양한 자동 미크론 레벨 볼 및 웨지 본딩 어플리케이션에 이상적인 최첨단 컴퓨터 제어 본더입니다. 11 "x 11" XY 축 스테이지와 11 "z 축 헤드가 특징이며 정확하고 정확한 미크론 레벨 결합이 가능합니다. 이 장비는 고해상도 카메라에 의해 실행되며, 이를 통해 다양한 유형의 결합과 마이크로 컴포넌트 (micro-component) 를 식별하고 구별 할 수 있습니다. 이 시스템은 최대 4 밀의 본더에 대해 최대 1100 마이크로 초의 최대 속도로 결합 할 수 있습니다. BS250은 자동 볼, 쐐기 및 스크롤 결합이 가능합니다. 자동 볼 (automated ball) 및 웨지 결합 (wedge bonding) 기능을 통해 빠른 처리 시간 및 최소한의 연산자 참여로 안정적이고 반복 가능한 프로세스를 수행할 수 있습니다. 또한 장치의 볼 본드 히터 컨트롤 (Ball Bond Heater Control) 을 사용하면 수행 중인 특정 응용 프로그램에 온도 프로파일을 조정할 수 있습니다. 쐐기 본드 자동화 기능은 분당 최대 45 개의 본드와 30mm의 웨지 본드 (Wedge Bondhead) 이동 범위의 높은 처리량을 제공합니다. DAGE BS250에는 열 이미징 헤드 (thermal imaging head) 가 장착되어 있으며, 이는 0.1 ~ 2.5mm 범위의 다양한 와이어 직경을 이해할 수 있습니다. 열 이미징 헤드는 또한 자동 결합 해제 (de-bonder) 및 통합 (integrated) 뷰 범위를 제공하여 채권 품질을 확인하고 중요한 채권을 확인할 수 있습니다. 통합 뷰 범위에는 Z축 이동 (Z-axis movement) 이 장착되어 있어 본더 헤드 (Bonder Head) 를 손쉽게 조회하고 중앙에 배치할 수 있습니다. BS250 은 견고하고 신뢰할 수 있는 머신으로, 다양한 툴과 기능을 통해 사용자가 지속적으로 마이크론 (micron) 수준의 채권 요구사항을 달성할 수 있습니다. 자동화된 볼, 웨지 (wedge) 및 스크롤 결합 (scroll bonding) 기능 외에도, 이 도구는 통합 된 난방 에폭시 및 미세 와이어 타이 에셋을 제공하여 주기 시간과 정확도를 크게 향상시킵니다. 이 모델은 모듈식 (modular) 으로 업그레이드 가능하며, 사용자 지정 가능한 구성과 확장된 제품 수명을 제공합니다. 또한, 수작업 기능을 통해 원격 프로그래밍과 채권 (bond) 매개변수를 수동으로 재정의하여 유연성을 향상시킬 수 있습니다. DAGE BS250은 높은 정확도, 신뢰성 및 속도가 필요한 어플리케이션에 이상적인 본더입니다.