판매용 중고 DAGE 5000 #9245690

DAGE 5000 은 DAGE 의 본더로서 고급 Die Bonding 및 Wire Bonding 애플리케이션을 위해 설계되었으며 Multi-Site 와 Single Site Operation 모두에 적합한 다양한 기능을 제공합니다. 여기에는 사전/사후 결합 리플로우를위한 최첨단 대류 오븐 (convective oven) 과 정확한 모션 제어를 위한 강력한 멀티 축 로봇 (multi-axis robot) 이 포함됩니다. 이 "로봇 '은 또한 직관적 인" 프로그래밍' 인터페이스 를 갖추고 있어서 여러 가지 결합 응용 프로그램 과 공정 을 위한 "프로그램 '을 쉽게 할 수 있다. 본더 (bonder) 에는 본드 패드 (bond pad) 와 와이어 (wire) 의 정확한 배치를 보장하는 고도로 고급 정렬 시스템이 포함되어 있으며, 다양한 복잡한 납납 작업을 수행 할 수 있습니다. 5000 은 고효율, 공랭식 전동기로 구동되어 속도 뿐만 아니라 에너지 효율도 보장합니다. 이 기계는 수동 (manual) 모드와 자동 (automated) 모드 모두에서 작동할 수 있으므로 운영 비용을 최소화할 수 있습니다. 또한 옵티컬 (optical), CCD (CCD) 등 다양한 카메라 시스템을 사용하여 별색 정렬 및 검증을 수행할 수도 있습니다. 이 결합의 견고한 구성은 지속적인 사용 및 환경 진동을 견딜 수있는 반면, 광범위한 온도 설정, 시스템 옵션, 회전 기능, 최종 이펙터 (옵션) 는 다양한 어플리케이션에 쉽게 적응할 수 있습니다. 또한, DAGE 5000은 납이없는 재료를 포함한 다양한 에폭시 및 솔더 재료와 호환됩니다. 이 기계는 칩 본딩, 탭 본딩, 플립 칩 본딩, 와이어 투 다이 및 와이어 투 패드 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 또한 제품 식별 (Product Identification) 을 위한 통합 레이저 마킹 (Integrated Laser Marking) 과 함께 사용할 수 있으며, 이 머신이 적합한 응용 프로그램의 범위를 더욱 늘립니다. 전반적으로, 5000 은 견고하고 신뢰할 수 있는 본더로, 다양한 고급 기능을 제공하여, 높은 신뢰성 어플리케이션을 위한 최상의 선택입니다. 고급 프로그래밍, 포지셔닝, 온도 조절 (Temperature Control) 기능이 제공되므로 단일 사이트 및 멀티 사이트 운영에 적합합니다.