판매용 중고 DAGE 5000 #9229219

DAGE 5000은 마이크로 일렉트로닉 제조를 위해 설계된 완전 프로그래밍 가능한 본더로, 일반적으로 반도체 마이크로 칩, 태양 전지 및 기타 섬세한 부품 제조에 사용됩니다. 시스템의 중심에는 자동 마이크로 본더 (microbonder) 가 있으며, 제곱 센티미터 (kpsc) 당 최대 5000 킬로그램의 정밀 결합 및 접착이 가능하며, 이는 스트레스 성분 및 섬세한 어셈블리에 중요합니다. DAGE 5000의 주요 구성 요소는 작업 스테이션, 프로세서 및 컨트롤러입니다. 작업 스테이션에는 정밀 슬레지 해머 (precision sledge hammer), 아노다이징 챔버 (anodizing chamber) 및 온도 컨트롤러 (temperature controller) 와 같은 다양한 도구와 첨부 파일이 포함되어 있습니다. 프로세서는 온도, 시간, 현재 매개변수를 정확하게 제어하여 결합 과정에서 정확한 두께 (thickness) 및 적용 범위 (coverage) 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 컨트롤러는 정확하고 반복 가능한 결과를 위해 매개변수를 정확하게 선택할 수 있으며, 다양한 결합 (bonding) 응용 프로그램에 맞게 사용자정의할 수 있는 많은 기능을 제공합니다. 5000은 사전 프로그래밍 또는 사용자 지정 루틴을 제공하며, 이를 통해 스팟, 공융 및 초음파 용접, 리벳, 접착 및 성형 등의 다양한 결합 절차를 수행 할 수 있습니다. 이러 한 시술 은 각각 금속, "플라스틱 ', 유리 및 기타 섬세 한 성분 들 을 포함 한 여러 가지 기판 에 적용 될 수 있다. 이 시스템은 또한 높은 압력을 발생시켜 안전하고 정확한 접착을 보장 할 수 있습니다. 이 기계는 안정적이고 효과적이며, 인체 공학적으로 설계된 플랫폼과 인터페이스를 통해 사용자의 기계의 매개변수 (parameter), 센서 (sensor), 시스템 (system) 을 빠르고 정확하게 조정할 수 있습니다. 또한 온도가 미리 정해졌을 때 기계를 자동으로 종료하는 다양한 안전 기능 (예: 과열 탐지 시스템) 이 포함되어 있습니다. DAGE 5000 의 유연한 설계를 통해 DAGE 5000 은 기존 운영 프로세스에 쉽게 통합될 수 있습니다. 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 를 비롯한 다양한 사용자 친화적 기능을 통해 사용자는 프로세스를 빠르고 쉽게 구성할 수 있습니다. 또한, 이 장치에는 포괄적인 기술/설치 설명서 (Technical and Installation Manual) 가 포함되어 있으므로 구매를 극대화할 수 있습니다. 전반적으로, 5000은 신뢰할 수 있고 적응 가능한 본더이며, 소규모 생산 프로세스에 적합합니다. 자동 (automated) 기능을 통해 정확성과 반복성이 보장되므로 다양한 애플리케이션에 적합합니다.