판매용 중고 DAGE 4000 #9366911

DAGE 4000은 영국 기반 DAGE Precision Industries에서 제조 한 고급 다이 본더 머신입니다. 진공 환경에서 정밀 다이 첨부 (precision die attachment), 자극 밀봉 (hermetic sealing) 및 와이어 루핑 (wire looping) 기능을 제공하며 오늘날 시장에서 가장 신뢰할 수있는 다이 본딩 머신 중 하나입니다. 모듈식 설계를 통해 다양한 구성 요소와 기판을 쉽게 수용할 수 있으며, 포스트 다이 (post-die) 부착, 레이저 절단 및 연삭, 난방 및 냉각 처리를 포함한 많은 응용 프로그램에 적합합니다. 4000은 초미세 부착에서 대규모 다이 부착 (최대 400mm2) 에 이르기까지 광범위한 프로세스 작업을 수행할 수 있습니다. 정밀 다이 배치 및 초정밀 본드 루핑을 위해 0.5jm 정확도의 x/y 스테이지가 특징입니다. 자동 비접촉 비전 정렬 시스템은 최소한의 연산자 개입으로 매우 일관성 있고 정확한 본드 루핑 (bond looping) 및 배치 (placement) 를 보장하도록 설계되었습니다. DAGE 4000은 고급 플립 칩, 멀티 칩 모듈 및 BGA (Ball Grid Array) 와 같은 다양한 반도체 장치를 포장하는 데 적합합니다. 플립 칩 다이 본딩 (flip-chip die bonding) 을 위해 특별히 설계되었으며 시간당 최대 12,000 개의 부품을 결합 할 수 있습니다. 기계에는 선택적 인 밀봉 모듈이 있는데, 이 모듈은 시간당 최대 60 개의 장치를 봉인하는 데 사용할 수 있습니다. 4000 개의 다이 본딩 기능 외에도 질소 보조 리플로우 오븐, 자동 비접촉 비전 정렬, 유연한 프로세스 제어 (온도 및 압력 설정 포함), 디지털 카메라 검사 시스템, 다양한 모니터링 옵션 등 다양한 기능이 있습니다. 이러한 모든 기능은 함께 작동하여 다이 애착 (die attach) 및 에르메틱 밀봉 (hermetic sealing) 요구 사항에 대한 포괄적 인 솔루션을 제공합니다. 전반적으로, DAGE 4000은 고급적이고 신뢰할 수있는 다이 본더 머신 (Die Bonder Machine) 으로, 다이 첨부 및 은둔적 밀봉 요구에 적합하고 효율적인 솔루션을 제공합니다. 광범위한 구성요소 (component) 와 기판 (substrate) 을 정확하게 배치할 수 있는 기능을 제공하는 반면, 종합적인 기능을 통해 다양한 반도체 소자 포장 (packaging) 작업을 손쉽게 선택할 수 있습니다.