판매용 중고 DAGE 4000 #9267276

DAGE 4000 은 반도체 부품을 효율적으로 처리할 수 있도록 설계된 초정밀 웨이퍼 본더입니다. 특허를받은 'Smooth-Move' 다이렉트 드라이브 스테이지 시스템으로, 4000은 매우 빠르고 정확한 웨이퍼 정렬을 제공하여 일관되고 안정적인 채권 품질을 제공합니다. 본더는 혁신적인 기술을 사용하여 서브 미크론 등록을 유지하고 최대 6 인치 직경의 웨이퍼 크기를 수용 할 수 있습니다. DAGE 4000은 10-6 Torr에 도달 할 수있는 최첨단 고진공 시스템을 사용하여 이상적인 웨이퍼 배치 및 결합을위한 신뢰할 수있는 환경을 제공합니다. 본더는 정밀 정렬을 위해 1 미크론 반복 단계 및 인코더 기반 피드백을 사용하여 각 웨이퍼에 대한 높은 정확성과 반복 성을 허용합니다. 또한 정확한 프로그래밍 및 제어를 위해 통합 히터 (heater) 및 Z축 모션이 장착 된 강력한 결합 헤드가 특징입니다. 정밀도와 성능을 향상시키기 위해 4000 은 이미지 등록, 자동 표면 황삭 감지 (Automatic Surface Roughness Detection), 자동 초점 (Auto-focus) 등 다양한 유용한 기능을 제공합니다. 온도 조절을 위해, 본더에는 고급 열 관리를 갖춘 독점적 인 핫 월 진공 척 (hot-wall vacuum chuck) 이 포함되어 웨이퍼 전체에서 균질 한 열 전달 및 균일 한 본드 라인 온도를 용이하게합니다. 컴퓨터의 소프트웨어 인터페이스는 로컬 (local) 및 원격 (remote) 작업을 모두 지원하므로 운영자와 본더 간의 통신이 용이합니다. 또한 성능에 대한 정확성과 일관성을 보장하는 다양한 유용한 툴을 제공합니다 (영문). 이 인터페이스는 웨이퍼 배치 알고리즘 (wafer placement algorithm) 의 그래픽 뷰와 많은 결합 매개변수에 대한 패라메트릭 제어 (parametric control) 를 제공하여 프로세스를 쉽게 세밀하게 조정할 수 있습니다. 또한, DAGE 4000 (DAGE 4000) 에는 본더의 6 개 축 모두에서 전체 범위의 동작 동작이 가능한 서보 모터 배열이 제공됩니다. 이것은 복잡한 표면 컨투어링을 허용하며, 속도나 정확성을 희생시키지 않고 본드 라인 제어를 최대화 할 수 있습니다. 또한 모터는 동작 안정성 및 열 관리를 강화하기 위해 안정적인 동적 피드백 루프 (dynamic feedback loop) 를 제공합니다. 4000 은 탁월한 기능의 조합을 제공하여 다양한 반도체 디바이스를 위한 우수한 채권 품질 (Bond Quality) 과 향상된 결합 기능 (Bonding Capability) 을 제공합니다. "고급 소프트웨어 '와 하드웨어를 통해 모든 반도체 생산라인에 대한 필수품으로 일관되게 고품질 (high-quality) 의 결과를 기대할 수 있습니다.