판매용 중고 DAGE 4000 #9166915

DAGE 4000 은 완벽한 자동화, 중대형 볼륨 플립 칩 (flip chip) 본더로서 광범위한 애플리케이션 및 운영 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 소비자용 플립 칩 (flip-chip) 은 물론 소비자용, 산업용, 군사용/공간용 (flip-chip) 포장을 생산할 수 있어 까다로운 생산 환경을 위한 다용도 및 강력한 선택이 가능합니다. 4000에는 고속, 단일 패스 다이 (single-pass) 연결 기능이있는 매우 정확한 완전 자동 다이 본더가 장착되어 있습니다. 따라서 높은 처리량을 확보할 수 있으며, 위치 정밀도와 프로세스 반복성이 매우 뛰어납니다. 다이 본더 (die bonder) 는 접착제 및 솔더 다이 부착 (solder die attach) 을 모두 가능하여 광범위한 재료를 사용할 수 있습니다. 기판 결합에 대한 반도체 패키지는 통합 자동 결합 도구 (auto-bonding tool) 에 의해 처리되므로 칩 스케일 패키지의 정확하고 안정적인 배치가 가능합니다. 자동 결합 도구의 비접촉, 비파괴 본더 (non-contact) 본더 및 리더기 기술은 포지셔닝의 정확성과 반복성을 더욱 향상시킵니다. DAGE 4000 은 정확도를 높이기 위해 다이 (die) 및 패키지 (positioning) 에 사용되는 고급 옵티컬 비전 장비를 장착합니다. 이 시스템은 최대 200mm x 200mm의 넓은 영역 기판 위에 다이 (die) 와 패키지를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 시력 장치 (vision unit) 는 또한 공정 품질 제어 (quality control) 에 사용되어 모든 컴포넌트가 올바르게 배치되고 생산 과정에서 웨이퍼 레벨 (wafer-level) 복구에도 사용됩니다. 다양한 공정 공구 (process tooling) 옵션을 사용하여 특정 운영 요구에 맞게 4000을 더욱 사용자 정의할 수 있습니다. 여기에는 접합 와이어 공구, IC 및 기타 컴포넌트용 선택 및 배치 공구, 기판 차단 및 표시를위한 공구가 포함됩니다. 이러한 툴은 고객의 요구 사항에 따라 다양한 운영 솔루션 및 프로세스를 지원합니다. DAGE 4000 은 통합 하드웨어 외에도, 자동화되고 사용자 친화적으로 설계되어, 운영 환경에서도 유연성을 제공합니다. 직관적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 를 통해 매개변수와 프로세스를 실시간으로 쉽게 설정, 모니터링할 수 있으며, 운영 효율화, 인건비 절감 등의 이점을 누릴 수 있습니다. 이 시스템은 다른 소프트웨어/장비와 통합되어 다양한 운영 환경에 적합한 다용도, 경제적인 솔루션이 될 수 있습니다.