판매용 중고 DAGE 4000 #9083481

DAGE 4000은 DAGE Precision Industries에서 설계 및 제조 한 고급 웨이퍼 레벨 직접 결합 장비입니다. 이 시스템은 Si, oxides, polyimides, BPSG 등을 포함한 다양한 물질을 결합 할 수 있습니다. 4000은 고급 이미징, 정밀한 온도 제어, 표준 디지털 출력 인터페이스 (digital output interface) 를 사용하여 소위 칩 스케일 포장을 생산하는 최첨단 솔루션을 제공합니다. 이 장치는 레이저 이미지 투영기 (Laser Image Projection Machine) 를 사용하여 결합 과정에서 장치의 기판면을 정렬합니다. 그 다음 기질 을 IR "레이저 '에 의하여 가열 시켜서" 솔더' 나 접착제 를 기판 에 반사 시킨다. ··· 이 과정 은 깨끗 한 환경 에서 수행 되는데, 그 이유 는 부분 이 대기 와 접촉 하지 않기 때문 이므로, 오염 을 방지 한다. 공구의 온도는 온도 컨트롤러 (temperature controller) 를 사용하여 제어되며, 이 온도는 정확하게 설정된 온도를 유지하도록 설계되었습니다. 이렇게 하면, 기판 과 "솔더 '와 같은 모든 성분 이 결합 과정 중 에 일관성 을 유지 하게 된다. 이것은 결합의 변동성을 제거하여 접착 강도를 증가시키는 데 도움이됩니다. 또한 DAGE 4000 은 고급 디지털 출력 인터페이스를 통해 실시간 데이터를 수집할 수 있습니다. 이 데이터는 프로세스의 상태를 모니터링하고, 필요한 경우 조정하는 데 사용할 수 있습니다. 데이터는 분석 및 프로세스 개선에도 사용될 수 있습니다. 4000은 매우 강력하고 다양한 자산으로, 전통적인 결합 방법에 비해 수많은 이점을 제공합니다. 정확한 온도 조절, 정렬 기능, 통합 디지털 출력 인터페이스 (Integrated Digital Output Interface) 를 통해 업계 표준을 초과하는 칩 스케일 패키징을 사용할 수 있습니다. 최소 비용으로 고품질 채권을 생산할 수 있는 DAGE 4000 은 대용량 칩 레벨 (chip-level) 패키징 요구 사항에 이상적인 솔루션입니다.