판매용 중고 DAGE 4000 PXY #9267410

DAGE 4000 PXY 는 신뢰할 수 있는 고성능 본더로서 Die Attach 및 PXY 애플리케이션에서 뛰어난 유연성과 효율성을 제공합니다. 이 장비는 무납 및 저온 솔더와 Pb-Sn 등 다양한 고온 솔더로 작동합니다. PXY 시스템에는 업계 최고의 본드헤드 (bond-head) 기술이 적용되어 모든 직업에 대해 완벽한 배치 정확성과 일관된 채권 품질을 보장합니다. PXY 본더는 DAGE 특허를받은 DAGEForce 기술을 기반으로 품질과 유연성을 모두 보장합니다. IMF (ContinualForce Platform) 플랫폼은 다양한 본드헤드 (Bond-head) 기술을 통합하고 최첨단 소프트웨어를 통해 애플리케이션에 따라 수동 및 자동 작동을 모두 지원합니다. PXY 본더는 픽 앤 플레이스, 칩 온 보드 및 파인 피치 연결에 이상적입니다. 부동 열 헤드 (floating thermal head) 및 동적 비전 머신 (dynamic vision machine) 을 통해 정확한 부품 정렬 및 솔더 증착 제어를 통해 뛰어난 성능을 제공합니다. 진공 시력 도구 (vacuum vision tool) 는 정확한 배치를 보장하며 특허를받은 ReasentBlaster는 모든 솔더 조인트가 완벽하게 형성되었는지 확인합니다. PXY 본더에는 자동 다이 본딩 및 배치 기능이 장착되어 있습니다. 솔더 웨이브 탱크 (solder wave tank) 와 효율적인 다이 처리 및 배치 처리량을 위한 고급 메자닌 자산 (advanced mezzanine asset) 이 있습니다. 진공 헤드는 0201 정도의 작은 부품을 집어 들을 수 있으며, 솔더 제팅 공정은 25 ½ m, 최대 233 mm2 면적의 정확도를 달성 할 수 있습니다. PXY는 다른 독립형 본더와 쉽게 통합할 수 있으며, 수동 (manual) 및 자동 (automated) 배치 컴포넌트와 빠른 설정 기능을 모두 지원합니다. 고부가가치 (High Value-Add) 의 정밀도로 PXY는 미세 피치 (Fine Pitch), 고주파 (High Frequency), 고속 본더 (High Speed Bonder) 에 이르는 다양한 어플리케이션에 적합한 신뢰할 수있는 모델입니다.