판매용 중고 DAGE 4000 PXY #9121264

DAGE 4000 PXY 는 생산성과 처리량을 극대화할 수 있도록 설계된 고급, 완전 자동화된 웨이퍼 및 칩 본더입니다. 대규모의 작업 영역 (working area) 과 다양한 채권 유형 (bond type) 을 갖춘 다양한 산업 분야에 이상적입니다. 이 자동 결합은 UFP (Ultrafine Pitch) XY 드라이브 장비로 뛰어난 정확성과 반복 성을 제공합니다. 컴퓨터 제어 브러시리스 (brushless) 서보 모터 2 개를 사용하여 결합 헤드와 기판을 다른 패턴으로 정확하게 이동합니다. 이는 정확한 움직임과 고해상도 본드 제어를 보장합니다. 이 장치는 금, 알루미늄, 구리를 포함한 다양한 유형의 전선과 결합 할 수 있습니다. 이 결합에는 정밀 동작 제어 시스템 (precision motion control system) 이 포함되어 있어 반복 가능하고 정확한 위치 지정 및 정렬이 가능합니다. 최적의 생산성을 위해 본더에는 결합 된 웨이퍼/라벨/마커 장치 (wafer/labels/marker unit) 와 고속 비전 머신 (vision machine) 이 장착되어 있습니다. 비전 도구는 모든 채권에 대한 시각적 피드백을 제공하여 정확성을 보장합니다. 이를 통해 자산은 모든 잠재적 오류에 대해 실시간으로 감지, 수정할 수 있습니다. 결합된 웨이퍼/라벨/마커 모델을 통해 피쳐 인식이 가능하므로 최적의 출력이 가능합니다. DAGE 4000PXY에서 제공되는 대규모 작업 영역과 다수의 채권 프로그램 (Bond Program) 은 다양한 복잡한 응용프로그램에 대한 효율적이고 오류 없는 결합을 용이하게합니다. 광범위한 기판 및 제품을 처리하도록 설계되었습니다. 이 장치에는 고급 결합 도구 (Advanced Bonding Tool) 가 있으며, 이를 통해 사용자는 최대 제어 및 유연성을 위해 결합의 전력, 전류, 온도를 실시간으로 조정할 수 있습니다. 하이엔드 기능을 갖춘 4000 PXY는 제조 프로젝트에 적합합니다. 정확하고 반복 가능한 작업을 통해 안정적인 결과를 얻을 수 있으며, 생산주기를 단축할 수 있습니다. 최첨단 안전 (최첨단 Safety) 기능을 갖추고 있어 시장에서 가장 안전한 자동 본더 (Automated Bonder) 중 하나입니다.