판매용 중고 DAGE 4000 PXY #293814940

DAGE 4000 PXY는 시장에서 가장 기술적으로 진보 된 본더 중 하나입니다. 다재다능하고 강력한 장비로, 인터커넥트 (interconnect) 와 반도체 (semiconductor) 장치 생산에 종합적인 제품과 서비스를 제공한다. 이 결합은 가장 까다로운 와이어 본딩 (wire bonding) 프로세스의 요구 사항을 충족하도록 설계된 특허받은 미세 피치 (fine-pitch) 시스템을 사용합니다. 이 장치에는 설정 (setup) 부터 작동 (operation) 까지 전체 결합 프로세스를 자동화하는 신뢰할 수있는 메카트로닉 (mechatronic) 플랫폼이 장착되어 있습니다. 컴퓨터 작동과 제어를 용이하게 하는 고급 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 가 특징입니다. 또한 GUI 는 @ info: whatsthis 자동 와이어 루핑 모드 (Automatic Wire Looping Mode) 와 루프 최적화 (Loop Optimization) 를 통해 생산 프로세스를 최적화하여 최상의 정확성과 고품질을 제공합니다. 이 도구는 또한 맞춤형 최첨단 본드 헤드 및 로봇 기술을 갖추고 있습니다. 이는 모든 와이어 본드 프로세스에 대한 최고 수준의 정확성 및 반복성을 보장합니다. 다수 안전 (Safety) 기능으로 설계되어 운영 중 가장 높은 수준의 안전을 보장합니다. 이 자산은 온도와 습도를 조절하는 환경에서 작동하도록 설계되었으므로, 제품의 품질 (quality) 을 손상시키지 않고 광범위한 와이어 본딩 (wire bonding) 작업을 수행할 수 있습니다. 또한, 장비의 작동에 결함이나 오류를 신속하게 감지할 수 있는 정교한 진단 모델 (diagnostic model) 도 있습니다. 또한 PXY에는 힘 (force), 온도 (temperature), 이미지 센서 (image sensor) 등 다양한 센서 기술이 탑재되어 있어 본드 (bond) 프로그램의 실시간 모니터링 및 피드백을 제공하여 제품의 최고 품질을 보장합니다. 또한 강력한 툴을 갖추고 있어 운영자가 프로세스 설정 (Process Setup) 을 신속하게 최적화하고 필요한 조정을 통해 최고 수준의 결합 프로세스 (Bonding Process) 기능을 보장할 수 있습니다. 높은 수준의 자동화 및 유연한 작동으로 DAGE 4000PXY 본더는 모든 와이어 본딩 어플리케이션에 이상적인 선택입니다.