판매용 중고 DAGE 4000 PAT #293671960

DAGE 4000 PAT는 반도체 패키징, 저온 및 고출력 어플리케이션, 액티브 칩 연결에 사용하도록 설계된 본더입니다. 다목적 툴로서, 다양한 워크로드 및 제품 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 병렬 동작의 고급 기술을 사용하여 4000 PAT는 TCB (Thermal Compression Bonding) 및 다이 첨부 (Die Attach) 와 같은 동시 결합 기능을 수행하여 효율적인 프로세스 작업과 짧은 주기 시간을 허용합니다. 또한 열 압축, 초음파, 열 압축, 공융 및 마이크로 볼 결합을 포함한 다양한 결합 프로세스 기능을 제공합니다. PAT에는 펠티어 (Peltier) 및 열전 냉각 기술이 포함되어 있어 고온 결합을 더 효율적으로 처리 할 수 있습니다. DAGE 4000 PAT는 완전히 동력 된 5 축 도구입니다. 각 5 개 축은 매우 정확하며, 응용 프로그램의 요구 사항에 맞게 정확한 움직임을 위해 프로그래밍 될 수 있습니다. 또한 최고의 정밀도를 위해 효율적인 서보 루프 제어 시스템을 갖춘 고급 공구 제어 장비를 갖추고 있습니다. 이 장치는 AC 또는 DC 공급 전압 중에서 선택할 수 있습니다. 전체 프로세스 제어 및 모니터링을 위해 PC 기반 GUI를 사용합니다. 이 기계는 높은 진공 밀봉, 질소, 공기 냉각 등 다양한 옵션 기능을 제공합니다. 이 장비에는 통합 압력 컨트롤러 (Pressure Controller) 가 장착되어 있어 안정적이고 반복 가능한 저전력 결합이 보장됩니다. 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 운영자는 PAT 매개변수를 효율적으로 설정하고 세밀하게 조정할 수 있습니다. 이 밖에도 기기의 다양한 구성요소를 다양한 하드웨어/소프트웨어 옵션 (Choose of Hardware/Software Options) 과 통합하여 포괄적인 제품을 제공할 수 있습니다. 4000 PAT는 견고하고 신뢰할 수 있는 툴로서, 까다로운 반도체 패키징 및 조립 (assembly) 작업에 안정적이고 반복적으로 사용할 수 있는 성능을 제공합니다. 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 다양한 기능과 옵션을 제공합니다 (영문). 고급 프로그래밍이 가능하고 유연한 모션 컨트롤을 갖춘 DAGE 4000 PAT는 효율적이고 안정적인 결합을 위한 최적의 솔루션을 제공합니다.