판매용 중고 DAGE 2400A #9169196

DAGE 2400A는 고급 피치 상호 연결 회로 및 다이 첨부 어플리케이션에 사용되는 최첨단 본더 장비입니다. 웨이퍼 레벨 팬 아웃, 칩 스케일 패키지, 플립 칩, 반도체 패키지 등 고급 본딩 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 시스템은 두 가지 주요 부분으로 구성됩니다. PC 기반 소프트웨어와 하드웨어 장치입니다. 하드웨어 머신은 고해상도 Bond Head, XY 로봇 및 스레드 프레임으로 구성됩니다. 본드 헤드 (Bond Head) 는 +/- 3äm 반복 가능성과 최대 50äm 정확도로 높은 정밀도를 제공합니다. 또한 분당 최대 50 개의 조인트 (joint) 와 고성능 프로세스를위한 통합 와이어 커터 (wire cutter) 의 고속 결합 기능을 갖추고 있습니다. XY 로봇은 최대 120mm/초의 이동 속도로 빠른 부품 포지셔닝 (positioning) 을 위해 설계되었으며, 정확하고 반복 가능한 이동을 위해 디지털 축 제어 도구를 사용합니다. 마지막으로, 스레드 프레임은 조절 가능한 클램셸 (clamshell) 디자인의 부품을 보유하며, 다양한 종류의 응용 프로그램을 충족할 수 있는 컴팩트하고 유연한 플랫폼을 제공합니다. PC 기반 소프트웨어는 그래픽 편집, 다국어 지원, 프로세스 자동 작성, 데이터베이스 편집 등의 고급 기능을 통해 쉽고 효율적인 프로그램 개발을 위해 설계되었습니다. 또한 프로세스 성능을 모니터링하고, 프로세스 매개변수를 최적화하고, 최적의 채권 품질을 보장하는 포괄적인 분석/진단 툴을 제공합니다. 전반적으로, DAGE 2400 A는 고급 통합 본더 에셋으로, 웨이퍼 레벨 팬 아웃 (fan out) 및 칩 스케일 패키지 (chip scale package) 에서 플립 칩 (flip chip) 및 반도체 패키지 (semiconductor package) 에 이르는 다양한 결합 애플리케이션에 사용할 수 있습니다. 사용이 간편한 소프트웨어와 함께 매우 정밀하고 빠른 채권 (fast bond) 기능을 통해 2400A는 세계 반도체 업계에서 최고의 정밀 제조용 도구입니다.