판매용 중고 ASM ISLBE 139H #293600585

ASM ISLBE 139H는 산업 및 실험실 응용 프로그램을 위해 설계된 고급 비용 효율적인 수동 다이 본더입니다. 이 시스템은 반도체 칩 (semiconductor chip) 과 수동 부품 (passive component) 을 포함한 다양한 재료를 광범위한 재료와 기술로 결합 할 수 있습니다. 통합 광학 및 전기 테스트 기능을 갖춘 견고하고, 안정적이며, 정확한 결합으로, 최대 4 개의 카메라와 최대 2 개의 도량형 단계를 갖춘 3 개의 가용 비전 시스템이 있습니다. ISLBE 139H는 두 가지 주요 결합 기술 인 열 압축 및 열을 사용합니다. 열 압축 결합은 솔더 프리 폼 (solder pre-form) 또는 와이어 (wire) 를 사용하여 형성되며, 열과 압력의 제어되고 일관된 적용과 결합됩니다. 열성 공정은 녹는점 하부 물질, 초음파 트랜스듀서의 음향 진동 (acoustic vbration) 을 사용하고 플럭스 (flux) 를 추가하여 산화를 감소시킴으로써 결합을 형성한다. 온도와 진동력은 다양한 재료 조합을 수용하도록 조정 할 수 있습니다. 본더에는 표준 바늘 모듈 (Standard Needle Module) 과 다양한 옵션 첨부 (Optional Attachment) 및 다양한 재료 유형 및 어플리케이션을 수용할 수있는 헤드가 장착되어 있습니다. 각 프로세스의 활성 매개변수를 정확하게 제어하여 프로세스 반복성 (repeatability) 과 안정성 (stability) 을 높일 수 있습니다. ASM ISLBE 139H를 사용하면 결합된 컴포넌트를 결합 전, 중 및 후 광학 및 전기적으로 검사 할 수 있습니다. 카메라와 광학 시스템은 솔더 페이스트 (solder paste), 와이어 (wire) 및 프리 폼 (pre-form) 의 결함을 감지하고 짧은, 개방 (open) 및 오정 (misalignment) 결함을 감지하도록 설계되었습니다. ISLBE 139H (ISLBE 139H) 는 프로그래밍 및 작업 설정을위한 종합적인 소프트웨어 패키지를 제공하여, 사용자는 결합을 빠르고 쉽게 설정하고 운영하여 일관되고 신뢰성이 높은 채권을 만들 수 있습니다. 이 소프트웨어에는 등록 및 정렬을 위한 비전 툴 (vision tools) 과 프로세스 매개변수 조정 (process parameter adjustment) 및 통계적 프로세스 제어 (statistical process control) 옵션을 위한 강력한 툴이 포함되어 있습니다. 이 시스템에는 3 차원 다이 배치 (die placement) 정확성과 반복 가능성 검증을위한 도구가 장착되어 있어 사용자가 안정성이 높은 구성 요소를 빠르고 정확하게 만들 수 있습니다. ASM ISLEE 139H는 반도체 결합 및 관련 응용 프로그램에 완벽한 제어, 정확성 및 신뢰성을 제공합니다. 종합적인 소프트웨어 패키지 (software package) 와 결합된 강력하고 첨단 기능을 통해 독자적인 수작업 다이 본더 (manual die bonder) 시장에 진입할 수 있습니다.