판매용 중고 ASM iHawk #293642511

ASM iHawk
제조사
ASM
모델
iHawk
ID: 293642511
Wire bonders.
ASM iHawk는 ASM Pacific Technology Ltd.에서 설계 및 제조 한 자동 본더로, 정확하고 빠르게 자동화된 다이 첨부 프로세스를 제공합니다. ASM I HAWK 본더는 칩 크기의 플랫폼에서 다이 연결 프로세스를위한 올인원 (All-in-One) 솔루션을 제공하는 지능형 자동화 장치입니다. IHawk 결합더는 기존의 수동 결합보다 가볍고 빠르며 정확합니다. Die Attach 프로세스를 자동화하는 한편, 뛰어난 수율과 일관된 품질을 유지하도록 설계되었습니다. 대부분의 유형의 상호 연결 기술 (예: 사용자 정의 다이, 에폭시 또는 공융 다이 첨부) 에 적합합니다. I HAWK 본더는 통합 및 특허 비전 시스템 (vision system) 을 갖추고 있으며, 한 위치에서 다음 위치로 효과적으로 이동하고, 정확하게 정렬하고 배치하며, 결합을 위해 올바르게 장착되고 올바르게 연결된 다이를 인식 할 수 있습니다. ASM iHawk의 환경 친화적 인 어닐링 프로그램 (Annealing Program) 은 다이 첨부 공정 (Die Attach Process) 후 배선 및 기판 목공이 단일 작업으로 완료되도록 보장합니다. ASM I HAWK 본더의 뛰어난 기능에는 높은 정확도, 높은 반복성, 빠른 주기 시간 및 사용자 친화적 인 직관적 인 Windows 인터페이스가 포함됩니다. 또한, 이 장치는 다이 부착 프로세스 (die attach process) 동안 컴포넌트가 겪는 열 응력을 최소화하여 컴포넌트 품질을 보호하도록 설계되었습니다. IHawk Bonder 는 전체 프로세스 전반에 걸쳐 포괄적인 분석 솔루션을 제공하며, 필요에 따라 Die Attach Process 를 모니터링하고 조정하고 감사 추적 (Audit Trail) 을 작성할 수 있습니다. 또한, 이 결합은 여러 기판과 다양한 포장 자동화 옵션과 함께 사용할 수 있습니다. I HAWK 본더는 향상된 생산성, 유연성 및 품질을 제공하여 대부분의 국제 반도체 조립 프로세스에 적합합니다. 전반적으로, ASM iHawk 본더는 폐기물을 줄이면서 처리량과 효율성을 높이려는 반도체 시설에 이상적인 솔루션입니다.
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