판매용 중고 ASM iHawk Xtreme #9293787

ASM iHawk Xtreme 은 고급 열 솔루션을 위한 자동화된 가용성 및 신뢰성을 제공하도록 설계된 고성능 본더입니다. 초고속 결합 기능을 갖춘 전자 제품 제조 및 반도체 포장 프로세스에 이상적입니다. ASM IHAWK-XTREME 은 효율성 향상과 신속한 처리량을 지원하는 업계 최고의 솔루션을 제공합니다. I HAWK XTREME에는 간단한 설정과 사용하기 쉬운 사용자 인터페이스가 있습니다. 2 개 또는 4 개의 난방 요소를 수용하는 다양한 본드 헤드 (bond head) 가 장착되어 다양한 응용 프로그램을 지원할 수 있습니다. 이 결합기 (bonder) 는 정확하고 강력한 난방 기능 덕분에 강력한 공정 제어 기능을 제공하며, 최대 500 ° C의 조절 가능한 장치 온도와 전체 작업 영역의 온도가 균일합니다. 또한 뛰어난 주기 시간 및 수확량을 위해 정확한 재료를 공급 할 수있는 산업용 SmartFeed 시스템이 있습니다. ASM I HAWK XTREME에는 생산 과정에서 최적화된 열 프로파일을 허용하는 ATC (Adaptive Thermal Control) 가 장착되어 있습니다. 이 기술은 소형화 및 고밀도 구성 요소와 관련된 열 문제를 설명합니다. 또한, 본더의 조절 가능한 칩 사이트 온도는 성능 정확성과 정밀도를 보장하도록 사용자 정의할 수 있습니다. 최고 안전 표준을 충족하기 위해 설계된 IHAWK-XTREME은 RoHS를 준수하며 CE 표시 요구 사항을 충족합니다. 이 장치는 또한 듀얼 스테이지 진공 및 SMD 충전 포트를 갖추고 있으며, 추가 안전 기능을 제공합니다. 보호 EMI 차폐 벽은 환경 또는 전기 기계 장애로 인한 간섭없이 안정적인 작동을 제공합니다. IHawk Xtreme은 장기간의 안정성을 위해 견고하고 유지 관리하기 쉬운 스테인레스 스틸 프레임으로 설계되었습니다. 모듈식 구성을 통해, 결합은 기존 프로세스와 쉽게 통합됩니다. 고성능 마이크로 스캐너 시스템은 뛰어난 패턴 인식 및 안정적인 결합 결과를 제공합니다. 또한, 본더의 기계 및 소프트웨어 시스템은 가장 까다로운 제조 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 전반적으로 ASM iHawk Xtreme은 고급 열 솔루션을 위한 자동화된 안정성과 가용성을 제공합니다. 혁신적인 본더는 전자 제품 제조 (electronics manufacturing) 및 반도체 패키징 (semiconductor packaging) 프로세스에 적합한 다양한 기능을 제공합니다. 강력한 어댑티브 열 제어, 고효율 SmartFeed 시스템, 견고한 스테인레스 스틸 프레임으로, ASM IHAWK-XTREME 은 효율성 및 처리량을 향상시키는 탁월한 솔루션입니다.