판매용 중고 ASM Eagle XP8 #9352238

ASM Eagle XP8은 중간에서 대용량 생산을 위해 설계된 다기능 정밀 기반 다이 본더입니다. 안정적인 초고속 50 미크론 정확도로, XP8은 플립 칩, 웨이퍼 레벨, 반도체, MEMS, LED 및 의료 장치 어셈블리와 같은 다양한 응용 프로그램을 수용합니다. 독특한 기하학적 독립 제어, 매우 정밀한 정렬, 닫힌 루프 장력 제어, 직관적 인 소프트웨어를 통해 강력하지만 다재다능한 다이 본더 (die bonder) 가 됩니다. XP8의 제어 장비는 매우 정확한 고급 설계 기능입니다. 이 시스템은 정확한 각도 이동 및 제어, X/Y 변위, Z축 등 다양한 동작을 제공합니다. 최첨단 실시간 비전 (real-time vision) 장치는 1 밀리미터의 작은 부분을 감지 할 수 있으며, 최신 초고속 레이저 기능은 1 초 이내에 캡처되는 추가 정렬 도구 역할을합니다. 혁신적인 4 축 동시 동작 및 6 축 동시 동작은 가장 복잡한 응용 프로그램 요구 사항에도 훨씬 더 높은 유연성을 제공합니다. 또한 XP8은 효율성, 정확성 및 품질 제어를 향상시키는 다양한 기능을 제공합니다. 혁신적인 다이 애치 머신 (die-attach machine) 은 저온 초미세 피치 다이 본딩 (die-bonding) 을 위해 설계되었으며, 개별 다이의 온도 매개 변수는 최적의 본드 품질을 보장하기 위해 정확하게 모니터링됩니다. 첨단 검사 도구 (Advanced Inspection Tool) 는 또한 인센티브 데미지를 감지하여 부품이 최고의 품질인지 확인합니다. XP8은 고급, 자동 감지, 피드백 자산 없음, 빠른 속도와 정확성 덕분에 LED 어플리케이션에 특히 적합합니다. 이 다이 본딩 (Die Bonding) 모델은 표준 및 다중 단계 예비 열 기능 (옵션) 을 모두 제공하여 기존 시스템보다 최대 4 배 빠른 채권 안전 보증을 제공합니다. 고급 기능과 기술로 구성된 Eagle XP8은 업계 최고의 다이 본더입니다. 높은 정확도에서 빠른 속도까지, 사용자에게 탁월한 정확도와 효율성을 제공합니다. 직관적인 소프트웨어로서, 이해하기 쉬운 방향과 사용자 친화적인 기능을 제공하는 반면, 첨단 기술은 최고 수준의 효율성과 품질 관리 (Quality Control) 기능을 제공합니다.