판매용 중고 ASM AB 559A #9251720

ASM AB 559A는 BGA, QFP, MLF, SOIC 및 ChIP를 포함한 다양한 기판에 전선, 리본 및 다이 첨부를 결합하기 위해 특별히 설계된 고성능 핫 바 본더입니다. ASM AB559A 는 견고하고 정확한 물리적/열 설계 기능을 결합하여 Quality Bonding 성능 및 반복성을 보장합니다. 핫 바 본더 (hot-bar bonder) 의 열전구 메커니즘은 성공적인 결합에 필요한 정확한 열 제어 및 빠른 온도 변화를 허용합니다. 결합을위한 열과 압력은 정확한 열 제어를 위한 PID 알고리즘과 함께 2 축 비례 제어 모터에 의해 생성됩니다. AB 559A에는 본드 포스 모니터링을위한 정밀 힘 제어 기능 및 로드 센서가 장착되어 있습니다. 통합된 비전 시스템 (Integrated Vision System) 을 통해 부품의 식별 및 검증 (Verification) 은 물론, 본드가 완료되면 본딩 품질에 대한 피드백을 제공할 수 있습니다. 본더 (bonder) 는 또한 직관적인 소프트웨어를 제공하여 사용자가 결합 프로세스와 관련된 다양한 매개변수를 프로그래밍하고 모니터링할 수 있도록 합니다. 프로세스는 통합 소프트웨어 (Integrated Software) 에 로드되는 드로잉 데이터 (Drawing Data) 에 의해 시작되며 프로세스 사이클은 운영자의 자동 결합 명령 (Auto-Bond Instruction) 에 의해 자동화됩니다. 프로세스 주기 동안, 핫 바 (hot-bar) 는 먼저 기판에 안전하게 접촉하기 위해 컴포넌트를 척에 보다 단단히 고정시키기 위해 움직입니다. 다음으로, 정의 된 온도가 핫 바 (hot-bar) 에 적용되고, x 및 y 축 z 단계의 움직임에 의해 가해진 압력이 달성된다. 본딩이 완료되면, 통합 비전 시스템 (Integrated Vision System) 은 본드 품질을 검사하고 확인할 수 있으며, 운영자에 대한 확인 신호를 제공 할 수 있습니다. 그런 다음 결합 주기가 완료되고 연산자가 다음 결합 주기를 시작할 수 있습니다. AB559A 핫 바 본더 (hot-bar bonder) 는 높은 처리량과 반복 가능한 신뢰성을 제공하므로 볼륨 생산에 적합합니다.