판매용 중고 ASM AB 559 #9069894

ASM AB 559
제조사
ASM
모델
AB 559
ID: 9069894
Wire bonder.
ASM AB 559는 어레이, PAN 패키지, 하이브리드 및 기타 성형 장치를 포함한 다양한 광전자 구성 요소의 자동 조립, 캡슐화 및 허메틱 밀봉을 위해 특별히 설계된 고성능 핫 플레이트 본더입니다. 이 결합은 서미스터 (thermistor), 디스크 드라이브 헤드 (disk drive head) 및 기타 복잡한 전자 부품의 생산에도 적합합니다. ASM AB559 는 넓은 영역 난방 및 냉각판을 갖추고 있어 효율성이 높으며 주기 시간을 최소화합니다. 핫플레이트는 화씨 472도의 온도에 도달 할 수 있습니다. 판은 또한 0.008 인치 스테인리스 (Inchstainless) 스틸 표면을 가지고 있으며, 전체 지역에 균일 한 온도 분포를 제공합니다. ASM 본더는 고속, 선형 스텝 (linear step) 모터 구동 변위 장비를 사용하여 구성 요소를 정확하게 찾아서 결합합니다. 이 선형 (linear) 시스템에는 원하는 위치에 컴포넌트를 정확하게 배치하기 위한 회전 (rotary) 테이블도 있습니다. ASM 본더는 직관적인 GUI Intelligent Workflow Unit 또는 IWS를 갖춘 사용자 친화적 인 소프트웨어도 제공합니다. 이 머신을 사용하면 온도와 압력을 설정하기 위해 올바른 결합 유형 (bond type) 을 선택하여 결합 프로세스의 모든 측면을 편집, 관리, 모니터링, 응답할 수 있습니다. AB 559에는 빠른 신뢰성 적외선 온도 측정과 정확한 선형 열 제어 (linear thermal control) 를 모두 포함하는 온도 제어 도구도 제공됩니다. 이 에셋을 통해 본더는 플라스틱 (plastic) 을 부드럽게 하고 정확한 열 (thermal) 프로파일을 통해 뒤틀기를 최소화할 수 있습니다. 이것은 간단한 턴오프 (turn off) 가 아닌 열 구배 후 온도를 계속 조절함으로써 수행됩니다. AB559는 안전하고, 안정적이며, 견고하도록 설계되었습니다. 구성 요소는 안전을위한 UL, CE 및 TUV 인증서를 획득했습니다. 이 결합에는 팬리스 (Fanless) 설계 및 진동 격리 (Vibration Isolation) 가 포함되어 있어 모든 환경에서 최적의 작동을 보장합니다. 전반적으로, ASM AB 559는 광범위한 옵토일렉트로닉 (optoelectronic) 부품 및 전자 부품의 대용량, 자동 생산을 촉진하기 위해 설계된 고급 고성능 본더입니다. 고급 CCD 카메라 (CCD Camera) 와 소프트웨어 모델 (Software Model) 과 정확한 열 제어 장비 (Thermal Control Equipment) 를 통해 어셈블리 프로세스 동안 결합이 더 우월한 정렬 정확도를 가질 수 있습니다. ASM 본더는 견고하고 안전한 결합 프로세스를 제공하며, 품질, 효율성 및 안전을 보장합니다.
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