판매용 중고 ASM AB 530 #9384088

ASM AB 530 (ASM AB 530) 은 반도체 장치의 처리량 및 생산률을 높이기 위해 설계된 차세대 반자동 결합기이다. 이 기계는 컴포넌트 제조 및 어셈블리 작업의 요구를 모두 충족하도록 설계되었습니다. 그것 은 신빙성 있는 접합 "헤드 '를 갖추고 있는데, 그것 은 신속 하고 정확 하게 성분 을 기판 에 결합 시킬 수 있다. 결합 헤드는 다른 유형의 결합 작업을 위해 빠르고 안전하게 교체 될 수도 있습니다. ASM AB530은 플립 칩 및 와이어 결합 작업을 모두 수행 할 수 있습니다. 이 결합은 최대 500 그램의 힘, 최대 10 바의 압력, 최대 섭씨 500 도의 온도 등 다양한 결합 매개 변수를 제공합니다. 또한 온도 조절 장비 (Temperature Control Equipment) 를 설정하여 원하는 온도를 유지할 수 있습니다. 이러 한 특징 들 을 통해, 본더 는 금, 은, 알루미늄, 주석 등 매우 다양 한 재료 를 결합 시킬 수 있습니다. AB 530에는 온보드 PLC 제어 시스템 (On Board PLC Control System) 이 있어 운영자가 다른 작업에 대해 특정 매개변수와 설정을 저장하고 리콜 할 수 있습니다. 이렇게 하면 특정 작업에 대한 본더 (bonder) 를 빠르고 쉽게 설정하고, 자주 수행하는 작업에 대한 기본값을 저장할 수 있습니다. 또한 "컨트롤 '장치 는" 오퍼레이터' 가 "본딩 헤드 '의 속도 와 힘 과 가열 된 끝 의 온도 를 조정 할 수 있게 해 준다. MAS (Multi Alignment Machine) 는 생산률 및 처리량을 높이기 위해 설계된 AB530의 고유 한 기능입니다. 이 도구를 사용하면 결합 헤드가 위치를 자동으로 조정하여 다양한 기판 모양과 크기에 정확하게 결합할 수 있습니다 (영문). 이 자산은 카메라 (Camera) 나 다른 컴포넌트 (Component) 를 사용하여 결합 작업의 정확성을 모니터링하는 비전 (Vision) 시스템과 연결될 수도 있습니다. ASM AB 530 은 최첨단 바인딩 머신 (bonding machine) 으로, 처리량 및 생산율을 높이고 정확성과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 온보드 제어 모델 (On Board Control Model) 과 MAS (MAS) 는 다양한 재료를 결합하기 위해 결합 헤드의 속도와 힘, 가열 팁의 온도를 빠르고 쉽게 조정할 수 있습니다. 이러한 기능의 조합으로 인해 ASM AB530 (ASM AB530) 은 본딩 (bonding) 요구 사항에 맞춰 안정적이고 정확한 솔루션을 찾고 있는 고객에게 완벽한 선택이 됩니다.