판매용 중고 ASM AB 520A #9303885

ASM AB 520A는 반도체 패키지를위한 와이어 연결을 생산하도록 설계된 자동 와이어 본딩 머신입니다. 볼 본딩, 웨지 본딩, 루프 본딩 등 다양한 와이어 본딩 응용 프로그램을 수행 할 수 있습니다. 이 기계는 주로 마이크로 일렉트로닉스를위한 전자 회로 패키지 조립에 사용됩니다. AB 520A는 호환되는 소프트웨어, 사용자 친화적 인 소프트웨어 및 표준 운영자 인터페이스 (SOI) 에 대한 간단한 설정을 제공합니다. 견고한 구조와 고정밀 서보 모터는 정확하고 효율적인 와이어 본드를 생산하는 데 이상적입니다. ASM AB 520A에는 칩 스케일, 일반, 플립 칩, 고밀도 패키지 등 다양한 패키지 유형에 맞게 조정 가능한 운영 ex-factory 소프트웨어가 장착되어 있습니다. 또한 결합 속도 (bond speed) 및 압력 (pressure) 과 같은 매개변수를 수정하여 고품질 결합을 보장하는 기능도 제공합니다. 또한, 이 기계는 통합 동적 스플라이스 감지 시스템 (dynamic splice detection system) 을 가지고 있는데, 이 시스템은 잠재적 결함 또는 고장난 스플라이스를 감지하여 제품 고장의 위험을 줄이고 가능한 한 높은 수율을 보장하도록 설계되었습니다. 이 기계는 Bondhead, 장착 플랫폼, 캔틸레버 암, 트래버스 스테이지 및 다양한 센서를 포함한 여러 부분으로 구성됩니다. 본드 헤드 (Bondhead) 는 0.2 ~ 12 마일에서 와이어 결합을 미리 형성 할 수있는 열 압력 기반 시스템입니다. 장착 플랫폼은 와이어 본드의 수직, 수평 위치를 허용하며, 캔틸레버 암은 와이어 로딩 (wire loading) 및 비접촉 본드 (non-contact bond) 확인에 대한 액세스를 제공합니다. 트래버스 스테이지는 정밀한 와이어 로딩 및 비틀기를 가능하게하며, 자동 장력 및 변위 센서가 장착됩니다. AB 520A는 뛰어난 신뢰성으로 고품질 채권을 생산할 수 있습니다. 또한 유연하고 비용 효율적이며, 설정 시간을 최소화하고 처리량을 최대화할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템은 자동차, 의료, 전자, 통신 등 다양한 업계에서 사용하기에 적합합니다.