판매용 중고 ASM AB 520A #9303883

ASM AB 520A (Automated Wafer Bonder) 장비는 마이크로시스템 및 컴포넌트의 대용량 생산을 위해 설계된 자동화된 웨이퍼 본더 장비입니다. 즉, 사용자가 자동으로 기판을 결합하는 기능을 반복 가능하고 신뢰할 수 있는 정확도 (최대 10 미크론) 로 제공합니다. 이 고급 본더 (Advanced Bonder) 에는 사용자 편의를 위한 사용자 정의 가능한 그래픽 인터페이스와 프로그래밍 단순화를 위한 분할 화면 디스플레이 (Split Screen Display) 가 있습니다. AB 520A 는 생산 단계 (bonding head) 와 기판 및 다이 (die) 의 프로세스 제어 및 검사를 가능하게 하는 제어 콘솔 (control console) 로 구성됩니다. 본더에는 수동 (manual) 모드와 자동 (automatic) 모드를 모두 제공하는 유연성이 뛰어난 본딩 헤드가 장착되어 있습니다. 자동 (Automatic) 모드를 사용하면 특정 작업과 응용 프로그램에 맞게 헤드를 쉽게 조정하고 최적화할 수 있습니다. 이 헤드는 다양한 너비와 모양의 기판을 결합 할 수 있도록 반복 가능한 정확한 병렬 처리 (parallelism) 를 제공합니다. 본더에는 효율적인 기판 처리가 가능한 진공 척 (vacuum chuck) 도 장착되어 있습니다. 진공 "척 '은" 다이' 에 장착 할 기판 을 자동적 으로 움직 이고, 결합 하기 전 에 그 기판 을 제자리 에 올린다. 또한 열가소성, 이방성, 리플로우 및 양극 결합과 같은 다양한 유형의 결합 기술을 허용합니다. 본더는 또한 멀티 레이어 웨이퍼 본딩, 다이 레벨 금속 화, 다이 포지션 이동, 결과 본드 검사와 같은 고급 기능을 수행 할 수 있습니다. ASM AB 520A는 또한 사용자가 두 개의 칩을 함께 융합 할 수 있도록 내장 융합 기능을 제공합니다. 이 융합은 칩의 자극 밀봉, 웨이퍼 레벨 포장과 같은 응용 분야에 사용될 수 있습니다. 또한 정확한 다이 감지 및 검사를 위해 이중 본드 헤드 기능을 제공합니다. 본드 헤드는 2 단계 와이어본딩이 가능하며, 이는 하나 이상의 와이어본드가 필요한 어셈블리 프로세스에 이상적입니다. 이 시스템은 시력 장치 (vision unit) 도 갖추고 있어 기판에 결함이 있는지 정확하게 검사할 수 있습니다. 비전 머신은 결함 감지, 다이 폴트 격리, 다이 에지 찾기 등 여러 가지 고급 기능을 지원합니다. 또한, AB 520A 는 동적 프로세스 제어 기능을 제공하여 본딩 프로세스의 효율성과 반복성을 최적으로 보장합니다. ASM AB 520A는 마이크로 시스템 개발 및 생산 요구를 위해 효율적인 웨이퍼 본딩 및 다중 계층 포장을 제공합니다. 다목적 제어 기능, 내장 융합 및 비전 (vision) 시스템을 통해 높은 정확성과 반복성을 제공합니다. 이 도구는 소규모 제조 (small-scale manufacturing) 를 지원하며 대용량 생산에 대한 프로토타입에 이상적입니다.