판매용 중고 ASM AB 520 #9377622

제조사
ASM
모델
AB 520
ID: 9377622
빈티지: 2003
Wire bonder PC.
ASM AB 520 (ASM AB 520) 은 기판 또는 납 프레임에 칩을 부착하도록 설계된 다용도 및 고급 중대형 마이크로 일렉트로닉 결합 장비입니다. 결합 헤드, 열 압축, 초음파, 쐐기 및 TLHF (thermoc압축 고주파) 기술의 힘을 결합하여 최대 정밀도로 구성 요소를 결합하는 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다. 이 "시스템 '은 여러 가지 기판 재료 와 호환 되며, 여러 종류 의" 칩' 을 수용 할 수 있으며, 특히 고급 전자 "칩 '에 사용 하기 에 적합 하다. 또한 정확하고 통제 된 결합을 위해 프로그래밍 된 온도 및 압력 제어 시스템을 제공합니다. 이 장치의 핵심 기능은 간단한 MicroStich® 프로그래밍 언어로서, 사용자는 복잡한 결합 시퀀스 (bond sequence) 를 빠르게 만들고 기능을 모니터링할 수 있습니다. 이 직관적인 언어를 사용하면 데이터 저장, 실행 생성 및 프로그램 가져오기/내보내기가 가능합니다. 다른 프로그래밍 옵션으로는 웨지 본드 매개변수 자동 추적, 자동 볼 플랫폼 형상 조정, 마이크로파 주파수 전원 제어 등이 있습니다. AB 520 기계에는 전압 제어, 신호 품질 제어, X-Y-Z 축 제어, 자동 온도 제어 등의 고급 ESD 및 안전 기능도 장착되어 있습니다. 내장형 비전 툴은 내결함성을 위해 마이크로 포지셔닝 (micro-positioning) 장치에서 채권 품질과 로고 마크를 확인할 수 있습니다. 사용자 편의성을 높이기 위해 자산은 Windows 7/8 및 Windows 10과 같은 다양한 운영 체제와 호환됩니다. 웹 브라우저를 통해 모델과 보고 상호 작용할 수 있는 서비스인 원격 지원 패널 (Remote Assistance Panel) 에 접속하는 옵션도 있습니다. 전반적으로 ASM AB 520 장비는 구성 요소를 결합 할 때 뛰어난 안정성과 정밀도를 제공합니다. 고급 기능 (advanced features) 과 사용 편의성 (ease of use) 을 결합하면 복잡하고 복잡한 어셈블리에서 칩 첨부를 선택할 수 있습니다.
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