판매용 중고 ASM AB 339 Eagle #9108957

ASM AB 339 Eagle 본더는 반도체 산업의 주요 생산 장비 제공 업체 인 ASM 퍼시픽 테크놀로지 (ASM Pacific Technology) 가 설계 및 제조 한 고급 자동 결합 장비입니다. 이 시스템은 모듈, 평면 패널 디스플레이, 센서 등 다양한 재료에서 정밀 마이크로 본딩 (micro-bonding) 작업을 수행할 수 있으며, 다이 첨부 (die attach), 다이 준비 (die preparation) 및 웨이퍼 범핑 (wafer bumping) 에도 사용할 수 있습니다. 이글 본더 (Eagle bonder) 는 빠르고 안정적인 결합을 위해 설계되었으며, 매우 정확한 결과로 복잡한 작업을 수행 할 수 있습니다. 이 장치는 정밀 결합 작업에 대한 고속 픽 앤 플레이스 헤드 (pick and place head), 프로그래밍 가능, 다중 축 동작 제어 및 다이 레벨 위치 정확도를 특징으로합니다. 또한 die detection을위한 고급 비전 머신과 특허를받은 FuseIQ 기술 (빠르고 정확한 die detection) 이 포함되어 있습니다. Eagle 본더는 사용이 간편한 소프트웨어 인터페이스와 직관적인 GUI (Graphical User Instruction) 메뉴, 자동 교육 기능 (옵션) 등 다양한 유연하고 사용자에게 친숙한 기능을 제공합니다. 또한 i-direct vision, safety interlock 및 emergency stop 버튼과 같은 다양한 내장 안전 기능이 포함되어 있습니다. Eagle 본더는 빠른 다이 마운팅 및 조립을 위해 설계되었으며, 최대 픽앤 플레이스 속도는 초당 1.2mm, 표준 다이 투 다이 사이클 시간은 0.5 초입니다. 고급 자기 핀저 기술은 도구의 속도, 정밀도 및 신뢰성을 더욱 높입니다. Eagle 본더는 또한 낮은 다이 투 다이 피치 교정 시간과 높은 본드 정확도를 제공합니다. Eagle 본더는 전도성 및 비 전도성 에폭시, 진공 형성 필름 및 접착제와 같은 다양한 유형의 결합 재료와 호환됩니다. 또한, 에셋은 최대 2 개의 헤드로 구성 될 수 있으며, 스캐너, 카메라, 인코더 등 다양한 옵션 액세서리를 포함합니다. 전반적으로 ASM AB339 EAGLE 결합은 고급 및 정밀 결합 작동을 위한 고급, 신뢰성, 고효율 모델입니다. 고속, 정밀도, 유연성을 갖춘 바인더 (bonder) 는 다양한 어플리케이션을 위한 탁월한 선택입니다. 이글 본더 (Eagle bonder) 는 생산성 향상, 비용 절감, 품질 유지 등을 원하는 제조업체를 위한 현명한 선택입니다.