판매용 중고 AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus #9182880

AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus는 반도체 및 광전자 산업에서 사용하기 위한 고급 결합입니다. 이 최첨단 본더는 컴퓨터 비전 (computer vision), 힘 감지 (force sensing) 및 정밀 동작 제어 (precision motion control) 영역의 기술적 발전을 결합하여 다양한 구성 요소에 대한 뛰어난 결합을 제공합니다. 노바 플러스 (Nova Plus) 에는 작고 큰 컴포넌트를 쉽게 처리 할 수있는 대규모 작업 봉투가 있습니다. 또한, 대형 작업 봉투를 통해 결합은 높은 정확도와 높은 처리량을 모두 향상시키는 다양한 결합 각도 (bonding angle) 에 액세스할 수 있습니다. 본더는 와이어 본드 (wire-bond), 다이 첨부 (die attach) 및 플립 칩 (flip-chip) 결합을 포함하여 다양한 결합 응용 프로그램을 정확하고 빠르게 수행 할 수 있습니다. AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus 본더는 2 개의 서보 모터로 구동되어 0.2 미크론 (8x10-4 인치) 의 반복 가능한 정확도를 제공합니다. 또한 고해상도 카메라와 3 차원 힘 센서를 장착하여 결합 과정을 정확하게 제어합니다. 이 고급 감지 (Advanced Sensing) 및 피드백 (Feedback) 장비는 최적화된 프로세스 반복성을 위해 다양한 결합 길이, 각도, 힘 수준을 설정하고 제어할 수 있습니다. 노바 플러스 (Nova Plus) 본더의 통합 고급 컴퓨터 비전 시스템은 정확한 시력 정렬 및 레이저 정렬이 가능합니다. 고급 플래시 블리츠 (flash-blitz) 프로그래밍을 사용하면 모든 방향에서 빠르고 정확한 부품 배치가 가능합니다. AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus에는 본드 힘, 와이어 길이, 각도, 변위 등과 같은 주요 프로세스 매개 변수를 실시간으로 프로세스 모니터링 및 모니터링 할 수있는 통합 프로세스 모니터링 유닛도 있습니다. 노바 플러스 (Nova Plus) 는 반도체 및 광전자 산업을위한 쉽고 사용자 친화적 인 기계로 설계되었습니다. 이 툴은 다양한 소프트웨어 패키지와의 호환성을 제공하므로 기존 워크플로우와 통합할 수 있습니다 (영문). 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스 (GUI) 를 통해 운영자는 특정 애플리케이션에 대한 결합을 빠르고, 쉽게 설정하고, 프로그래밍할 수 있습니다. 또한, AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus는 자동 부품 급지대 및 정렬 시스템과 같은 확장 가능한 옵션을 제공하여 결합 프로세스를 자동화합니다. Nova Plus 본더는 반도체 및 광전자 산업을위한 최첨단 본더를 나타냅니다. 견고한 설계, 고급 감지 및 피드백 기능, 사용이 간편한 머신 인터페이스, AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus (AMICRA MICROTECHNOLOGIES NovA Plus) 를 통해 본딩 요구에 대한 강력하고 안정적인 솔루션을 원하는 고객을 위한 매력적인 선택입니다.