판매용 중고 AMESS APT-1000 #9378905

AMESS APT-1000은 MEMS 마이크로 장치 결합을 용이하게하는 미세 전기 기계 시스템 (MEMS) 결합입니다. 이 장치는 낮은 열 잔류 스트레스로 미크론 정밀 결합을 수행 할 수 있으므로 MEMS 마이크로 장치 포장을 효율적으로 수행할 수 있습니다. 웨이퍼 레벨 결합, 플립 칩 결합, 다이 첨부 결합과 같은 MEMS 패키징 프로세스에 적합합니다. APT-1000은 온도 조절 알루미늄 장식 히터 플레이트를 특징으로하며, 최대 300 ° C까지 빠르게 가열 할 수 있습니다. 조정 가능한 단계에는 결합 프로세스를위한 장치가 있습니다. 또한 MEMS microdevices의 정밀 정렬을 용이하게하기 위해 물체를 0.2 "m '의 정확도로 이동하고 확대하는 XYZ축 단계가 제공됩니다. 또한, 미세 피치 본딩 헤드 (fine-pitch bonding head) 가 특징이며, 필요에 따라 최고의 작동 높이, 본드 힘 및 간격을 달성하기 위해 수동으로 쉽게 조정 할 수 있습니다. AMESS APT-1000은 밝은 터치 스크린 디스플레이와 직관적인 HMI (human-machine interface) 로 사용하기 쉽도록 설계되었습니다. 이 결합은 제어 된 결합 압력 및 공정 대기를 제공하기 위해 비활성 가스 공급 라인 (inert gas supply line) 에 쉽게 연결 될 수 있습니다. 다양한 결합 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 운영 모드를 제공합니다. 장치의 온도 제어는 ± 2 ° C 이내에서 정확하며, 결합 간격은 실시간으로 기록되어 MEMS 장치 배치에서 균일성을 보장합니다. 견고하고 안정적인 이 MEMS 결합은 연구, 프로토타입, 생산 환경에서 MEMS 마이크로디비스를 포장하는 데 매우 적합합니다. 신뢰할 수 있고 비용 효율적이도록 설계되었습니다. APT-1000을 사용하면 Quality MEMS Bonding Process, Repeatability, 탁월한 성능 등을 통해 예측 가능한 결과를 확인할 수 있습니다.