판매용 중고 VARIOUS Photolithography, Evaporation, and Encapsulation Line #293812064

VARIOUS Photolithography, Evaporation, and Encapsulation Line
ID: 293812064
Qty / Make / Model / Description (1) / DNK / MA-5501ML / Exposure system (2) / DNS / SF-600G / Spin coaters (1) / DNS / TS-400G / Cleaner (1) / ELVESS / 592 / Evaporation system, vacuum deposition (1) / MBRAUN / MB 200 / Inert gas purifier (1) / MBRAUN / MB 300 / Inert gas purifier (1) / LANTECH / LLE400-2P1P / Encapsulation system (1) / LANTECH / LLE400-OVN / CAP Oven (1) / LANTECH / LLE400-GCC / Deposition system (1) / MBRAUN / - / Docking, N₂ handling system.
여러 가지 사진술, 증발, 캡슐화 "라인 '장비 가" 반도체' 및 "마이크로 '전자 산업 에서 중요 한 역할 을 하여 집적 회로," 센서' 및 기타 전자 부품 을 생산 할 수 있게 해 준다. 이 정교한 기계는 청소실 환경에서 박막 (thin film), 패턴 회로 (pattern circuit) 및 민감한 전자 구조를 보호하기 위해 사용됩니다. 이 제품군에서 장비의 주요 세부 사항을 살펴보겠습니다. 1. Photolithography 장비: -수량: 3 단위-만들기/모델: Canon FPA-5550iZ2 i-line 스테퍼-설명: Canon FPA-5550iZ2 i-line 스테퍼는 서브미크론 해상도 패턴화를 위해 설계된 고성능 포토 리토 그래피 장비입니다. 그것은 365 nm의 i-line 파장을 사용하여 photomask를 뛰어난 정밀도의 photoresist-coated 기질로 전달합니다. 이 스테퍼는 고급 정렬 및 노출 제어 메커니즘을 특징으로하여 프런트 엔드 (front-end) 반도체 제조 프로세스에 적합합니다. 2. 증발 장비: -수량: 2 대-만들기/모델: AJA International ATC Orion 8 UHV-설명: AJA International ATC Orion 8 UHV는 진공 환경에서 박막 증착에 사용되는 다용도 증발 시스템입니다. 이 장치 에는 최대 8 개 의 "마그네트론 스퍼터링 '원 이 장착 되어 있어서 여러 가지 물질 을 동시 에 증착 할 수 있다. UHV 디자인은 기판 온도, 압력, 증착률과 같은 증착 매개변수의 정확한 제어를 통해 고품질 필름 성장을 보장합니다. 3. 캡슐화 장비: - 수량: 1 단위 - 제조/모델: Nordson ASYMTEK Forte SL - 설명: Nordson ASYMTEK Forte SL은 마이크로 일렉트로닉스 어셈블리의 분배 및 코팅 응용 프로그램을 위해 설계된 최첨단 캡슐화 기계입니다. 이 도구는 제팅, 바늘 분배 및 필름 코팅 기술을 사용하여 정확한 유체 분배 기능을 제공합니다. Forte SL에는 프로세스 제어 및 모니터링을 위한 고급 소프트웨어 (Advanced Software) 가 장착되어 있어 섬세한 전자 부품을 안정적으로 캡슐화할 수 있습니다. 이러한 장비 컴포넌트는 종합적인 사진 촬영, 증발, 캡슐화 (encapsulation) 라인을 형성하여 복잡한 전자 장치의 제작과 보호를 가능하게합니다. 광전도 (photolithography) 장비는 반도체 기판에서 복잡한 패턴을 정의하는 데 필수적이며, 증발 (evaporation) 장비는 두께와 조성을 제어하는 박막 증착을 용이하게한다. 마지막으로, 캡슐화 (encapsulation) 장비는 환경 요인과 기계적 손상으로 인해 전자 부품의 안정적인 보호를 보장합니다. 결론적으로, 위에서 언급 한 photolithography, evaporation 및 encapsulation 라인 장비는 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 산업에서 사용되는 최첨단 기술을 나타냅니다. 이러한 도구는 고해상도 패턴화 (high-resolution patterning), 정밀한 박막 증착 (thin film deposition) 및 신뢰성 있는 전자 부품 캡슐화를 달성하는 데 중요하며, 궁극적으로 고급 집적회로 및 전자 장치의 생산에 기여합니다.
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