판매용 중고 RUDOLPH MetaPulse 300 #9014454

RUDOLPH MetaPulse 300은 다양한 반도체 포장 및 검사 프로세스에 사용하도록 설계된 다목적 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템에는 브라이트필드 (brightfield) 와 다크필드 (darkfield) 모드 모두에서 데이터를 캡처할 수 있는 고해상도 이미징 장치 (high resolution imaging unit) 와 스레딩용 레이저 모듈 (laser module for threading) 이 장착되어 있습니다. 이 기계는 웨이퍼 패키지에 대한 파괴적 (destructive) 테스트와 비파괴적 (non-destructive) 테스트를 모두 수행할 수 있으며 기하학적 (geometric) 및 표면 (surface) 기능을 분석할 수 있습니다. "브라이트필드 (brightfield) '와" 다크필드 이미징 (darkfield imaging)' 모드를 활용하면 이미지 대비가 향상되고 결함 신호가 최적화되어 허위 양성 (false positive) 의 수가 줄어든다. 이 도구는 레이저 모듈 (Laser Module) 과 결합되어 패키지 형상의 미묘한 변경 사항을 식별할 수 있으며, 패키지 (Package) 및 관련 안정성 (Reliability) 문제가 발생할 수 있습니다. MetaPulse 300에는 300mm 싱글 암 전동 웨이퍼 리프트가 장착되어 있어 뛰어난 반복성, 종합 프로그래밍 및 데이터 획득 도구, 고속 자동화 기능 등을 제공합니다. 이 웨이퍼 리프트 (wafer lift) 를 사용하면 반복적이고 정확한 간격을 달성하여 처리량을 높일 수 있습니다. 또한 RUDOLPH MetaPulse 300은 웨이퍼 패키지 기능을 측정하고 분석하는 고급 알고리즘을 제공합니다. 이 알고리즘을 사용하면 에셋이 가장 작은 결함조차도 정확하게 감지하고 기계적 응력 (mechanical stress) 과 관련된 문제를 식별 할 수 있습니다. 또한 선 길이, 선 너비, 서피스 영역, 무게 중심, 부피, 원형 등의 형상 피쳐를 정확하게 측정할 수 있습니다. 또한 MetaPulse 300은 두 가지 시야 모드 (vision mode) 를 제공하여 사용자가 캡처하는 이미지의 밝기, 대비, 색상을 조정할 수 있습니다. 이 다양성을 통해 사용자는 원하는 정확한 수준의 이미지 선명도를 얻을 수 있고, 결함 원인을 조사하면서 보다 자세한 정보를 제공합니다 (영문). 전반적으로 RUDOLPH MetaPulse 300은 훌륭한 웨이퍼 테스트 및 도량형 모델입니다. 종합적인 테스트· 분석 능력과 다용도 이미징 장비로 "웨이퍼 패키지 엔지니어 (Wafer Package Engineer) '" 디자이너 (Designer)' 를 위한 강력한 도구다. 즉, 빠르고 안정적인 결과를 제공하므로 패키지 테스터와 엔지니어가 문제를 보다 빠르고 효율적으로 감지하고 해결할 수 있습니다.