판매용 중고 VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 HT #77413

TEL MB2-730 High-Throughput Sputtering Equipment는 제조 및 연구 응용 프로그램을 위해 설계된 스퍼터링 시스템입니다. 이 장치는 나노 규모의 증착에 이상적이며, 탁월한 수준의 프로세스 제어, 성능, 신뢰성을 제공합니다. 이 제품은 이중 마그네트론 RF 스퍼터 소스 (sputter source) 와 고급 다면화 이온화 (multi-faceted ionization) 및 DC 스퍼터 대상 (sputter target) 을 특징으로합니다. 이 기계는 또한 순도 필름 증착을 위해 초고 진공 수준을 달성 할 수있는 통합 된 고진공 챔버 (high-vacuum chamber) 를 가지고 있습니다. 이 툴은 다양한 업계/학술 분야에 이상적인 다양한 기능을 제공합니다 (영문). 신속한 응답 제어 (Rapid-Response Control) 제품군을 통해 에셋은 작업 주기 동안 프로세스 성능의 최대치 (Peak of Process Performance) 에서 작동할 수 있습니다. 이렇게 하면 재교정이 필요해지고 생산 중 시간이 절약됩니다. 이 모델에는 다양한 유형의 필름 증착 (film deposition) 과 다른 스퍼터 대상 재료 (sputter target material) 를 허용하는 다양한 구성 옵션이 있습니다. MB2-730 High-Throughput 스퍼터링 장비는 고급 전원 관리 기능으로도 설계되었습니다. 이 시스템은 저소음 전원 공급 장치 (Low-Noise Power Supply) 를 최적 수준의 효율에 맞게 최적화하여 탁월한 전력 공급과 최소한의 전력 소비를 제공합니다. 전원 공급 장치는 DC 및 RF 스퍼터 소스 (sputter source) 와 모두 호환되며 다양한 대상 재료 및 기판 크기에 맞게 다양한 출력 수준을 제공합니다. 또한, 이 장치 에는 증착 과정 중 에 더 높은 농도 의 "이온 '을 공급 함 으로써 증착 된" 필름' 의 두께 를 연장 시키는 데 도움 이 되는 "이온 '원 이 있다. 이는 다중 증착 주기의 필요성을 줄여, 운영 실행 시간을 단축시키고, 생산 비용을 절감합니다. 더욱이, 스퍼터링 프로세스 (sputtering process) 를 보다 쉽고 정확하게 제어 할 수 있으므로 필름 두께와 균일성이 일관됩니다. 마지막으로, MB2-730 High-Throughput 스퍼터링 머신 (High-Throughput sputtering machine) 은 고급 안전 기능으로 제작되어 산업 및 학술 환경에서 도구의 안전한 운영을 보장합니다. 안전 기능에는 RF 및 DC 고출력을 분리하는 데 사용할 수있는 밀봉식 챔버 (sealable chamber) 가 포함되어 있으며, 운영 중 직원이 활성 구역에 들어가지 못하게합니다. 또한, 자산에는 장비의 열, 기계, 전기 조건 및 샘플 재료를 모니터링하여 각 작업에 대해 안전하고 정확한 작동을 보장하는 실시간 안전 (real-time safety) 모델이 있습니다.