판매용 중고 KDF / EMITECH / EMCORE K250 #9081740

KDF/EMITECH/EMCORE K250 스퍼터링 장비는 고성능, 비용 효율적인 스퍼터링 시스템을 필요로 하는 비즈니스 환경의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 이 스퍼터링 장치 (Sputtering Unit) 는 특허를 받은 스퍼터링 기술을 사용하여 스퍼터링되는 물질의 증착률과 두께를 더 정확하게 제어 할 수 있습니다. KDF K250 은 이중 마그네트론 (magnetron) 구성을 사용하므로 수동/기계적 조정이 필요 없으므로 작동이 쉽고 빨라집니다. 이중 마그네트론 (magnetron) 구성은 스퍼터링 된 층 (sputtered layer) 으로 덮인 전체 표면적에 대해 더 높은 증착률과 더 나은 균일성을 제공합니다. 이것은 독립 축 회전 메커니즘 (independent-axis rotation mechanism) 의 통합으로 더욱 향상되어, 마그네트론을 최적의 적용 범위를 위해 기판에 대해 정확하게 배치 할 수 있습니다. EMCORE K250 스퍼터링 머신 (sputtering machine) 은 산업 생산에서 자재 증착에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 도구는 금속, 유전체, 중합체, 반도체, 저항 필름, 심지어 유리 등 모든 종류의 재료를 처리 할 수 있으며, 재료와 관련하여 다재다능하고 창의적인 가능성을 허용합니다. K250 스퍼터링 (Sputtering) 자산의 작동은 로드 락 (Load Lock) 메커니즘의 통합에 의해 더욱 향상되어 시간과 비용을 절약할 수있는 빠른 기판 처리 시간 및 배치 프로세스 (Batch process) 가 가능합니다. 또한, 로드 락 (load lock) 은 오염이 없는 환경에서 모든 기판을 안전하게 적재 및 언로드하여 최고의 품질 (quality of product) 을 달성하도록 설계되었습니다. EMITECH K250 스퍼터링 모델에는 웨이퍼 카세트 대 카세트 (Wafer Cassette-to-Cassette) 통일성 제어 장비가 장착되어 있어 기판의 크기나 모양에 관계없이 균일 한 범위가 가능합니다. 이렇게 하면 사용 되는 모든 재료 가 "웨이퍼 '위 에 고르게 증착 되므로, 표면 을 가로질러 두께 가 변하지 않는다. 안전성 측면에서 KDF/EMITECH/EMCORE K250 스퍼터링 시스템은 혁신적인 격리 장치 (containment unit) 를 갖추고 있으며, 이를 통해 프로세스에서 방출되는 유해 입자가 포함되어 있으므로 환경으로 탈출 할 수 없습니다. 혁신적인 디자인은 엄격한 안전 수준을 제공하며, 여전히 낮은 환경 영향을 유지합니다. 전반적으로 KDF K250 스퍼터링 머신은 탁월한 성능과 비용 효율적인 작동을 제공합니다. 이 스퍼터링 도구 (Sputtering Tool) 는 고정밀 성능과 강력한 안전 기능을 통해 최고 수준의 정확도, 안정성, 성능을 요구하는 모든 어플리케이션에 적합합니다.