판매용 중고 DISCO DFD 6362 #9293472

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ID: 9293472
Dicing saw, 12" Touch screen display GUI interface Automatic wheel covers and sensors Dual cameras for simultaneous Z1 / Z2 kerf check plus Hi / Lo Mag Air ionizer unit Non contact set up with auto cover K&S Dual stack cassette handler, 12" Spinner fluid nozzle (Spinner atomizer) Inspection tray, 12" Conversion kit 12" operation Half cut / Full cut: 12" Cassette handling 12" Bar Code Reader (BCR) system 2010 vintage.
DISCO DFD 6362는 실리콘 웨이퍼에서 칩 레벨 부품을 만드는 데 사용되는 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 고정밀 실리콘 웨이퍼 스크라이빙 유닛, 다이빙 톱 유닛 (dicing saw unit) 및 진공 처킹 머신 (vacuum chucking machine) 으로 구성됩니다. 고정밀 스크리빙 도구는 웨이퍼를 필요한 칩에 정확하게 스크리빙 할 수 있습니다. 이 자산은 Y축 로봇과 X축 단계로 구성됩니다. X축 (X-Axis) 단계는 X축을 따라 이동할 수 있으며 Y축 (Y-axis) 로봇은 웨이퍼를 정확하게 고정합니다. 이 모델은 또한 X 축 (X axes) 과 Y 축 (Y axes) 을 모두 따라 스크리빙하여 불규칙한 모양으로 칩을 만들 수 있습니다. "다이빙 '톱' 장치 는" 스크리빙 '장치 에 의하여 기록 된 "칩' 을 잘라내는 데 사용 된다. 이 장치는 진공 척 시스템, 다이아몬드 내장 블레이드 및 CPU 제어 톱모터로 구성됩니다. 진공 척 장치 (vacuum chucking unit) 는 정확한 톱질을 위해 칩을 단단히 고정시키는 반면, 다이아몬드 내장 블레이드는 최소한의 표면 손상으로 재료를 자를 수 있습니다. 톱 모터는 CPU에 의해 제어되므로 블레이드의 정확한 이동이 가능합니다. "스크리빙 '과" 다이빙' 공정 중 에 "칩 '을 안전 하게 설치 하는 데 진공" 처킹 머신' 이 사용 된다. 이 도구는 전기 공압 진공 자산과 척 메커니즘으로 구성됩니다. 이 진공 "모델 '은 안전 한 환경 을 제공 할 수 있는 반면," 칩스' 를 고정 시키는 데 사용 된다. 결론적으로, DISCO DFD6362는 칩 레벨 컴포넌트 제조에 사용되는 고급 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 고정밀 스크리빙 유닛, 다이빙 톱 유닛 (dicing saw unit) 및 진공 척 머신 (vacuum chucking machine) 으로 구성됩니다. 세 가지 구성 요소 모두 함께 작동하여 표면 손상을 최소화하면서 고품질 칩을 제작할 수 있습니다 (영문).
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