판매용 중고 LEICA / VISTEC INS 3000 DUV #9000424

LEICA/VISTEC INS 3000 DUV는 마스크 및 웨이퍼 검사 장비입니다. 이미징 면적은 13.44 x 13.44 미크론으로 9 nm 딥 UV (DUV) 레이저로 스캔됩니다. 이 시스템은 레이저 파장의 1/10 정도의 결함을 감지 할 수 있으며, 최대 감지 처리량은 시간당 최대 2 개의 웨이퍼 (wafer) 입니다. 또한 최대 6 x 6nm 기능의 여러 레이어에서 고해상도 패턴을 검사할 수 있습니다. 검사기는 반도체 마스크 레이어에 대한 결함 검토, 편집, 결함 등급 지정, 중요 프로세스 감지를 위해 설계되었습니다. 이 툴에는 이미지 수집, 이미지 처리, 결함 감지를 용이하게 하는 소프트웨어 제품군이 포함되어 있습니다. 자동화된 결함 식별 및 결함 편집을 위한 사용자 제어 가능 매개변수 (user controllable parameters) 와 자동화된 마스크 검사, 자동 레시피 생성을 통한 웨이퍼 검사 (wafer inspection) 를 제공합니다. 에셋은 350165nm (최대 350165nm) 의 시야를 자랑하며, 고해상도 내비게이션 모델을 사용하여 레이저 필드 면적의 2 배의 시야를 제공할 수 있다. 고급 이미징 소프트웨어를 통해 구매, 편집, 등급 지정, 결함 개요를 위한 타이밍, 동기화 기능을 제공합니다. 이 장비는 또한 가변 레이저 전력을 사용하여 작동 속도를 높이고 허위 양성을 줄입니다. 이 시스템은 다양한 검사 요구사항을 충족할 수 있도록 강력한 (강력한) 기능을 갖추고 있습니다. 고성능 광학을 통해 정확한 결함 감지 (defect detection) 및 나노미터 (nanometer) 수준까지의 특성화가 가능합니다. 자동 (automated) 및 수동 결함 검토 (manual defect review) 및 피쳐 인식 (feature recognition) 을 위한 강력한 조정 가능 매개변수 단위가 장착되어 있습니다. 이 기계에는 또한 명암과 밝기를 필터링, 향상, 조정하는 고급 이미지 처리 알고리즘이 포함되어 있습니다. 다중 레이어 스캔 기능은 다중 레벨 검사에 이상적입니다. 마지막으로 LEICA INS 3000 DUV 는 안정적이고 유지 보수가 적은 경제적인 아키텍처로 설계되어 안정적인 운영을 보장합니다. 여러 그래픽 사용자 인터페이스 옵션과 fail-safe 도구 설계는 사용자에게 편리함과 견고성을 제공합니다. 이러한 모든 기능과 고급 마스크 및 웨이퍼 검사 에셋을 통해 VISTEC INS 3000 DUV는 마스크 및 웨이퍼 검사를 위한 탁월한 선택입니다.