판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5 #9185496

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AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5
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ID: 9185496
Wire saws Machine: Wire speed / Acceleration maximum: 5 m/s / 18" Wire guides length: 520 mm Wire guides diameter: 300 mm Horizontal working space maximum: 360 mm (4) Wire guides Wire guides drives power: 2 x 61 kW Table: Travel maximum (Depends on clamping): 290 mm Cutting speed: 0 - 9000 mm/min Fast table speed: 0 - 500 mm/min Passive clamping system: Hydraulic (2) Tables Wire: (8) Pulleys Wire tension: 0-30 N Wire length maximum (For 0 160pm): 640 km Wire web width typical: 500 mm Slurry: Tank capacity: 550 liter Pumping capacity maximum (1,6 kg/dm3): 2 x 160-200 * kg/min Pump power: 3 x 7.5 kW Pumping speed adjustment: 0-100% (3) pumps (6) Manifolds in slicing rooms 2008-2009 vintage.
HCT 500SD-B/5 Crystal Growing, Sawing & Slicing Equipment는 반도체 재료를 생성, 성장 및 처리하도록 설계된 수정 성장 시스템입니다. 그것 은 여러 가지 재료 로부터 정확 하게 절단, 연마, "다이드 '기판 을 생산 할 수 있게 해 준다. 이 장치는 X-Y-Z 평면을 따라 움직일 수있는 단일 축 로봇 암으로 설계되었습니다. 암은 기판을 적재 및 언로드하기위한 2 위치, 로드 잠금 단계, 외부 위치에서 재료를 전송하기위한 CAE (loading CAE) 를 특징으로합니다. 광학 센서는 기판의 위치를 감지하는 데 사용되며, 정확한 절단, 드릴링, 연삭, 슬라이싱 작업을 가능하게 합니다. 또한 강력한 Windows 기반 소프트웨어를 사용하여 기판 포지셔닝, 절삭, 연마, 슬라이싱 (slicing) 등 여러 도구의 작업을 자동화할 수 있습니다. 또한 일반 재료 기판 유형의 라이브러리 (Library of common material substrate type) 를 통해 사용자는 다양한 재료에 대한 절단 레시피를 빠르고 쉽게 설정할 수 있습니다. 에셋의 레이저 기반 절삭 및 드릴링 모델을 사용하여 복잡한 형상과 복잡한 피쳐 (feature) 크기를 모두 달성 할 수 있습니다. 특수 PLM (Pulsed Laser Machining) 프로세스를 사용하여 특별한 정확성과 표면 마무리를 제공합니다. "버튼 터치 (touch of a button) '로 작동하는 고정밀 전동식 다이아몬드 톱도 장비에 집어넣어 정확한 슬라이싱 (slicing) 과 연마 작업을 한다. AMAT 500SD-B/5 시스템은 실리콘, 황화 아연, 갈륨 비소, 납 셀레 나이드 및 다이아몬드를 포함한 다양한 재료를 지원할 수 있습니다. 처리 기능에는 다이빙, 와이어 본딩 및 레이저 마킹이 포함됩니다. 또한 긴급 정지 (Emergency Stop) 버튼, 연마 추출 시스템 (Fume Extraction System) 과 같은 안전 기능이 포함되어 있어 까다로운 생산 환경을 위한 안정적이고 안전한 솔루션입니다. 이 장치는 또한 효율성이 높으며, 이러한 유형의 운영에 필요한 인력 (human labor) 의 양을 크게 줄입니다. 또한 내구성이 뛰어난 금속 주택으로 건설되어 장기적인 성능을 보장합니다. 결과적으로 APPLIED MATERIALS 500SD-B/5는 다양한 반도체 재료에 대한 정확한 컷을 생산하기위한 효과적인 기계입니다.
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